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| 陕西生益科技有限公司“高导热与高密度印制电路板用覆铜板产业化项目（一期）”竣工投产 |
| 2015-06-20 |
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2015年6月16日，陕西生益科技有限公司隆重举行“高导热与高密度印制电路板用覆铜板产业化项目（一期）”竣工投产庆典。出席庆典的有政府、公司客户、原材料及设备供货商、高校、科研院所和公司员工，共庆生益集团和我国覆铜板发展史上的又一盛举。
竣工投产的新厂位于陕西咸阳高新区。公司总经理曾旭棠先生在庆典致辞中透露，陕西生益将正式进军西南地区市场，迎来新一轮更大发展。预计新工厂投产后，产销量将翻一倍。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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