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| 奥特斯重庆工厂将增新一代印刷电路板项目 |
| 2015-06-20 |
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从两江新区近日获悉，为了满足高端客户的需求和抓住市场机遇，AT&S奥特斯(奥地利技术与系统技术公司)决定在重庆工厂原有的半导体封装载板生产基础上，增加系统级封装印制电路板的产线。这项新的投资将使奥特斯重庆工厂兼具最先进的半导体封装载板和高科技印制电路板的产能，助推重庆电子信息产业向高端化发展。
另外，在2014/15财年，第一条生产线已经安装完毕，现处于设备技术参数设定及资质认证阶段，预计于2016年批量投产，并于同年实现产品销售。 AT&S奥特斯系统级封装印制电路板项目，预计于2016年下半年投产，并基于上海与重庆两地工厂在技术，流程工艺及管理水平三方面的紧密合作。
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| 资料来源：中国发展网 |
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