首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
IBM投资30亿美元打造物联网
2015-07-20
 

  IBM在北京召开了以“感知物联,现在出发”为主题的物联网峰会,宣布将在未来4年内投资30亿美元打造一个全新的物联网(IoT)事业部,并创建一个基于云计算的开放平台,以帮助客户和生态系统合作伙伴构建物联网解决方案。峰会分享了物联网的发展趋势以及IBM在车联网等诸多领域中的物联网成功实践。其中,IBM通过与中移物联网有限公司、航盛电子的合作,共同打造车联网产业链,搭建智慧的物联网及车联网平台,为用户提供绿色、智能出行服务的努力引起了广泛关注。
  据IBM 2014年财报,IBM在云计算、大数据、移动、社交、安全等领域整体增长了近16%,达到250亿美元,占IBM整体营收的27%。其中,作为IBM转型的核心战略,大数据业务增长了7%,营收达到170亿美元。
 
 资料来源:人民邮电报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网