首页
│
协会组织
│
协会刊物
│
政策法规
│
经济运行
│
技术动态
│
企业介绍
│
会议活动
│
书籍资料
│
文献摘要
│
网上讲座
│
供求信息
│
当前位置:
首页
>
经济运行
>正文
生益科技拟5亿人民币增资子公司苏州生益
2015-10-10
生益科技公告称,公司拟对控股子公司苏州生益科技有限公司增资5亿元人民币,满足其新建年产1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片项目资金需求,剩余资金由苏州生益自筹解决。
据悉,该项目建设内容包括覆铜板和商品粘结片生产主体厂房、制胶中心、动力中心、危险品仓、物流仓库、宿舍楼等,总计79663平方米,项目总投资为10亿元人民币。项目达产后,预计年产1100万平方米覆铜板和2400万米商品粘结片。
资料来源:网易财经
热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有
©中国覆铜板信息网