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2016年中国芯路历程

2017-01-15

2016年11月25日, 2016中国集成电路产业促进大会于成都召开。 　　清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军在会上介绍，《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段开局良好，已经有17%的增长。上半年，全球半导体产业同比衰退了5.8%，而我国的芯片设计业增长了20%多，这样的增长速度是全球少有的。 　　预计2016全年的集成电路进口额仍会超过2000亿美元。我们在核心芯片上，目前突破不大。我们面临的核高基芯片受制于人的局面仍然没有改变。 　　认为中国集成电路发展是靠政府补贴和各种各样的政策支持，而不是公平的市场竞争。实际上，这些认识存在着很大的问题和偏差，例如，一个地方项目，政府在里面的投入资金只占6%-7%，大量的推动工作是通过银行贷款、企业投资完成。 　　2016年，在国家集成电路产业发展领导小组的指导下，由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起并成立了“中国高端芯片联盟”，其旨在高端芯片领域实现突破。 　　国家集成电路产业发展投资基金总经理丁文武在会上介绍，前三季度，中国集成电路产业销售同比增长17.3%（工信部电子司集成电路处副处长龙寒冰披露的销售收入超过2979.9亿元），在设计方面销售同比增长24.8%，制造业同比增长16.8%，封测测试业同比增长4.5%。 　　今年前三季度，生产智能手机达到11亿部。前三季度PC产量是下降了，但是彩电增长8.5%。前三季度中国进口量还是比较大，达到1615亿美金，但同比下降了0.7%，上半年则下降了8.3%。 　　2015年，全球并购大概在1300亿美金左右，今年上半年到现在已经达到1200亿美金，所以前三季度跟去年差不多，尤其今年出现了几笔大的并购案，如软银并购ARM，西门子并购Mentor。现在，并购的额度越来越大，中国在并购方面也做了一些贡献，但是总的规模还是比较小，大概占到4%左右。 　　我国的大基金成立了两年时间，目前为止，我们承诺投资越700亿人民币，实际出资超过430亿。投资领域覆盖设计、制造、封装、测试、装备材料等整个产业链。需要注意的是，国家集成电路产业发展投资基金要还给股东，不但要还本金，而且还要有投资回报率，所以国家集成电路产业发展投资基金是私募股权投资基金，不是政府补贴，也不是拨款。 　　目前来看，我国的投资规模还是比较小，我们5年的投资额（200多亿美金）还没有英特尔一家公司一年的投资支出多，210亿美金也就够两三条生产线建设。 我们国家大基金还有一个任务，就是把中国的高端芯片发展上去。因为高端芯片关系着国家的信息安全。我们成立了高端芯片联盟，旨在缩小与国际集成电路产业发展的差距。

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