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| 2017年PCB板材近况及分析 |
| 2017-02-28 |
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据悉，进入2017年才不到1个多月，PCB板材就已经经历了一轮涨价，据了解PCB板材在这轮涨价潮中价格再次上涨5%。
从2016年年初至今PCB标准铜箔价格已涨逾50%，铜箔加工费和有效覆铜板售价要比原先平均水平分别高出100%和50%。2016年11月初原铜价格飙涨到48000元/吨，由于原铜价格上涨26%，电解铜箔总体价格已突破110000元/吨大关。据台媒报道称，2017年1月铜箔加工费又出现一次小规模价格上调。
CCL另一主材玻纤厚布有可能要涨到7元/米，铝基板、导光板累计涨幅约超过20%，FR-4累计涨幅超过40%，塑胶板、塑胶件涨幅超10%，甚至装货用的纸箱也出现现金交易。
由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。
从2017年第一季度开始，PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。一是汽车电子用的车载板的比重增加，从0.5平米的铜箔基板上升至2平米；二是据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类板"技术，其将取代之前的HDI PCB技术。
据悉，为新能源汽车提供锂电铜箔而订购生产铜箔的设备已经排到2017年下半年，估计这次铜箔紧缺的状况，CCL、PCB厂商至少需要再煎熬一年半至两年。
原材料涨价消灭一部分厂商，反而有利于资金充足的大厂获得更多客户，进一步集中行业规范市场。
随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，电路板厂应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，才能突破重围。
对铜箔行业而言，现在进入高频高速材料时代，国内厂商基本做不了、台湾厂商也做不了，都是指定日本的厂商做。而现在这些铜箔厂趁着这个好时机，加大研发投入，对于行业来说无疑是有益的。
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| 资料来源：国际电子商情综合报道 |
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