3. 2016年全球不同PCB品种的产值分布情况
　　Prismark姜博士在2016年3月召开的CPCA春季论坛的报告中，曾经对全球2015年PCB产值变化特点作过介绍与分析。笔者引用如下，以作为对2016年PCB产值变化情况的对比：“与2014年相比，2015年的单/双面板产值增加-4.1%，多层板产值增加-5.2%，HDI板产值增加-3.3%，HDI板尽管需求量上升，但价格日趋激烈，单价不那么坚挺。封装基板产值增加-8.9%，表现差强人意。由于智能终端对FPC的广泛应用，使得挠性线路板产值增加2.8%，它仍然是产业的亮点。”
　　对于在2016年全球不同种类PCB产值的变化，Prismark姜博士在2017年3月召开的CPCA春季论坛上的演讲中，公布了其调查统计数据。从中表明：单/双面板和多层板都由2015年的负增长率改变成正增长。姜博士这样解释了这一变化：“值得注意的是刚性和多层板取得了1%至2%的增长。至于2017年，全球PCB市场预计增长2%，是由高端智能手机、新的PCB技术，以及温和的全球经济复苏所带动。”
挠性板产值在2016年出现较大的下滑，年增长率为-7.6%。这可能也与全球（主要是韩国）手机市场未有更大的增加相关。HDI板与封装基板同2015年情况相同，仍为负的年产值增长率。
　 表2 2014年～2016年全球不同种类PCB产值及年增长率 （单位：百万美元）

资料来源：Prismark.3.2017

4.对全球PCB的市场发展趋势的展望
　　Prismark姜博士报告对2016年以后（2016年～2021年）的全球PCB产值及各不同品种PCB产值，作了预测（如表3所示） 。
　表3 2016年～2021年全球不同种类PCB产值及年增长率预测(单位：百万美元)

资料来源：Prismark.3.2017

　　从表2中得知，预测2017年全球PCB总产值将为扭转2016年的颓势，为2.0%。2016年～2021年六年的PCB总产值年均增长率（CAAGR）将为2.2%。
　　预测2017年挠性板的产值年增长率为4.1%，增长幅度在五大PCB品种中居最高。预测2021年它仍成为需求增长最大的品种。到2021年挠性板产值各类品种的总产值所占的比例，将由2016年的20.1%，提升到20.9%。
　　尽管HDI板在2016年出现产值的负增长，但从未来几年的市场发展前景，仍为乐观。Prismark预测2017年HDI板年增长率将达到2.9%。它的2016年～2021年六年的PCB总产值年均增长率（CAAGR），Prismark预测为2.8%，成为紧跟挠性板的产值增长率排名第二个产值CAAGR（2016年～2021年）高的PCB品种。
　　Prismark对PCB全球区域市场的发展变化趋势，作了几点分析、预测：
　　（1）PCB制造继续迁移到亚洲，将超50%的全球生产份额。那么中国PCB业的发展将取决于：在中国的基板生产增长；劳动力成本与供给、土地成本与可用性；政府规制与激励政策等。
　　（2）电子生产的扩展支持，有效的成本管理、技术进步和金融支持，中国PCB企业在过去几年已经卓越成长。但中国PCB公司在全球PCB市场竞争仍非常激烈，尤其是刚性的、多层板和FPC。
　　（3）PCB原材料供应值得关注。一个合理的盈利需要材料供应商持续维持一个稳定和充足的供应能力。ED铜箔厚玻璃纤维短缺事件不是孤立的而是一个行业预警信号。

5.对全球PCB技术发展趋势的预测
　　Prismark对未来全球PCB的技术趋势，作了五点的预测：
　　（1）多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，由新的无线技术、高速数据传输、新的应用程序和高可靠性的要求，驱动层压板材料性能和一致性是至关重要的。
　　（2）更精密的HDI板出现。HDI板与细间距变薄，将用于高端智能手机，SIP，模块、MSAP处理和更先进的材料的要求。
　　（3）先进的晶圆级封装技术，如WLCSP和扇出的IC封装将会降低有机封装基板需求。
　　（4）封装基板可能采用感光介质和PVD技术，以实现2μm的L / S在Si晶片或建立有机衬底。
　　（5）刚-挠多层电路可能会变得更受市场的欢迎。特别是显示器、可穿戴电子产品和其他应用程序。细间距FPC和低损耗的基板材料材料的需求增长。