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| 覆铜板上市公司2020年上半年业绩 |
| 2020-09-14 |
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1. 覆铜板上市公司2020年上半年业绩报告
截止2020年8月30日，覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、高斯贝尔、丹邦科技8家公司，先后发布2020年上半年业绩报告。香港上市公司——建滔积层板控股有限公司集团（股票代号：1888）于2020年8月28日发布了2020年上半年报告。表1 覆铜板上市公司2020年上半年业绩报告
表1 覆铜板上市公司2020年上半年业绩报告
名称 |
股票代码 |
2020年1～6月
营收(亿元) |
比上年同期
营收增长率(%) |
2020年1～6月
净利润(忆元) |
比上年同期净
利润增长率(%) |
生益科技 |
600183 |
68.79 |
15.16 |
8.26 |
31.33 |
南亚新材 |
688519 |
9.10 |
8.68 |
0.67 |
6.72 |
超声电子 |
000823 |
22.97 |
2.56 |
1.3 |
27.90 |
华正新材 |
603186 |
9.48 |
0.10 |
0.58 |
29.5 |
金安国纪 |
002636 |
13.78 |
-6.64 |
0.75 |
-16.5 |
建滔积层板 |
01888 |
68.08亿港元 |
-11 |
7.33亿港元 |
-32 |
丹邦科技 |
002618 |
1.35 |
-20.44 |
0.011 |
-91.39 |
超华科技 |
002288 |
5.32 |
-25.06 |
-0.4 |
-222.68 |
高斯贝尔 |
002848 |
1.51 |
-45.44 |
-0.4 |
-28.01 |
2. 覆铜板上市公司半年报摘编
2.1生益科技
2020年上半年，生益科技在新冠疫情期间集中精力推进复工复产，虽然有疫情影响，生益科技仍然保持了营收和净利润的大幅增长，取得了不俗的业绩。
电子行业受宏观经济影响，2020年新冠疫情造成需求回落，汽车电子、家电以及手机等消费类电子订单受疫情影响较大。公司紧抓“新基建”拉动的 5G 通讯、基站、数据中心以及医疗等领域的订单机会，及时调整销售策略，优化产品销售结构，加大力度推进高频高速产品的推广和认证，通过集团各子公司以及公司内部各部门的联动和协同取得了较好的经营成果。
2.2南亚新材
8月18日，南亚新材料股份有限公司（688519）成功在科创板上市。南亚新材系主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新，在二十年的发展历程中，公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，在业务规模方面，公司是少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一。
根据南亚新材招股书，报告期内公司产能利用率均超过90%，而下游客户需求增长速度已经超过产能增长速度。
其上海本部产能基本进入平台期，依靠原有生产线显然不能满足快速增长的5G红利和客户需求。南亚新材江西新厂于2019年第四季度正式投产且运行平稳，已实现产能交付。其募集资金约6.9亿元，用于年产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目和研发中心改造升级项目。预计高频高速高性能覆铜板项目建成投产后，南亚新材覆铜板产品总体产能较2017年增长约90％，从而提高市场占有率，提升经营效益。研发中心改造升级项目将重点服务于高频高速、车用电子、HDI等重点领域，形成持续创新，稳固核心竞争力。
2.3超声电子
新冠肺炎疫情的持续蔓延给全球经济发展带来了前所未有的严峻考验，全球产业链受到激烈冲击。中美贸易摩擦也给国内电子信息制造业发展带来了不确定因素。然而，国内积极推进新基建相关工作，加码5G基础建设以及加快5G商用推动5G内需，为电子信息制造业发展创造了机会。5G时代，随着穿戴式装置、智慧手机、车联网、移动医疗、工业互联网等领域应用不断扩大，给印制板、触控显示、覆铜板行业带来新的发展空间。
2020年上半年，面对复杂的国内外环境以及新冠肺炎疫情带来的不利影响，公司一方面保证现有订单的及时出货，加强货款回收，维护好优质客户及重点项目；另一方面，公司将市场开发重点从国外转移到国内，积极开拓5G基站、通信、LED等方面的市场，为公司未来稳步发展打好坚实的基础，在国家新基建政策刺激的大环境下保持稳中有进的发展态势。
公司去年10月份投产的“环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目”产能逐步释放，进一步增强了公司覆铜板业务竞争实力；公司拟公开发行可转债投资的“新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目”也已开始施工建设并完成桩基础工程。报告期内，公司营业收入略有提升，利润方面则得益于高附加值订单比例提升、期间财政补贴增加、汇兑收益增加等原因，实现较大幅度提高。
报告期内，公司围绕“抗疫、生产两不误”的工作要求开展工作部署，使拓展市场、技术创新、降本增效等工作均有序进行，全力将疫情影响降至最低。受益于战略客户的优质订单提升，整体产品毛利率水平提高，促使公司净利润明显提高。
2.5华正新材
2020 年上半年，在新冠疫情的背景下，宏观经济的波动性和不确定性进一步加剧。电子电路材料行业受此影响出现需求分化，消费电子、汽车电子等终端市场整体呈现低迷态势。国内市场以 5G、工业互联网、服务器、云计算数据中心等为代表的“新基建”终端应用市场进一步拉动行业向高阶材料升级。
华正新材进一步深化落实覆铜板产品结构升级，低等级产品销售占比下降，H2（成长产品线）及 H3（种子产品线）高等级产品销售占比提升，H2 产品类别销售占比超过 50%。部分高频高速覆铜板细分产品实现关键终端客户认证入库，订单转化周期缩短，高频覆铜板出货量提升明显。青山湖工厂进一步提高运营效率和产品交付可靠性，半固化片、无卤无铅覆铜板的出货量持续提升。报告期内覆铜板产业进一步推进精益生产项目，提升物流系统运行效率，跟进质量体系有效性提升专案和战略客户质量提升专案，有效提升了产业的整体管理层次。
报告期内，公司设立了全资子公司珠海华正，公司将在珠海基地布局面向通信、服务器等细分市场的高等级覆铜板产线，进一步提升覆铜板产业的市场竞争力及行业地位。
2.5金安国纪
公司现有主业覆铜板目前年生产量不断扩大，产品结构丰富、齐全，产品规模优势凸显。规模化采购优势使公司的采购具备较强的议价能力和较低的生产成本，同时公司经过多年的持续发展拥有了较为稳固的客户群和市场份额，公司的产品在市场中具有较强的竞争力。
公司一直致力于科技创新，大力发展具有自主知识产权的核心技术，目前公司拥有发明专利54项，实用新型专利108项。
2020年上半年，新冠疫情在全球迅速蔓延，中美关系持续紧张，对国内外经济造成巨大影响，虽然目前国内疫情得到有效控制，但海外疫情形势依然严峻，经济的完全恢复存在较大困难和不确定性。在复杂多变的宏观经济环境下，企业正常生产经营面临严峻挑战。报告期内，公司积极应对市场变化，有序恢复公司各项生产经营活动，有效降低了运营风险。
受新冠疫情和防控措施的影响，公司及公司上下游企业延迟复工复产，对公司业务的正常开展均造成了一定的影响，由于电子行业受国内外宏观经济影响，需求萎缩；特别是照明、家电、汽车等影响较大，覆铜板中厚板需求受到较大冲击，导致公司覆铜板销量同比下降，盈利同比降低。
2.6建滔积层板
建滔集团连续十五年稳踞全球覆铜面市场第一位，2019年全球市场占有率为16%。2020年上半年，受新型冠状病毒疫情所影响，国内电子行业因停工停产，海外销售受疫情的蔓延而收缩。集团有序推动疫情期间复工复产，紧握计算机及5G相关电子产品的内销增长机遇，将疫情带来的不利影响降至最低。集团营业额下降11%，覆铜面板部门营业额轻微下降5%，覆铜板部门充分发挥垂直整合生产模式的优势，在保障产业链供应的基础上，有效地进一步降低成本，增加利润率，未扣除利息、税项、折旧及摊销前利润不降反升9%。
展望下半年，随着国家新基建战略的持续推进，5G网络建设部署不断深化；欧洲部份国家疫情相继受控及重启经济活动，电子行业产业链包括汽车行业需求提升；带动集团覆铜面板部门业务量上升。2020年6月、7月覆铜面板出货量均超过1200万平方米，近期部份上游物料价格上升，铜箔出现供不应求，预期覆铜面板及铜箔价格均有上调空间。作为电子产品基材的龙头供应商，集团将坚持以市场导向，围绕客户需求变化，提供更多种类的覆铜板产品，并以高质量发展主线，发挥垂直整合产业链的优势，持续强化核心竞争力，推动经营业绩的稳步提升。
上半年集团已在广东省连州市增加300吨/月铜箔产能，下半年将再增加900吨/月产能；在广东韶关新建的覆铜面板厂房，将完成试产，增加环氧玻璃纤维覆铜面板48万平方米/月。
2.7丹邦科技
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产 品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募 投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI 膜）， PI 膜是生产 FCCL 的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸， 最终形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构。
2020 新年伊始，新冠肺炎疫情蔓延全球，公司在做好疫情防控工作的同时，积极加强与上下游产业链及新产品认证客户的沟通工作，采取措施保障经营工作的开展，努力降低对公司业绩的负面影响。
公司坚持以科技创新为导向，以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内，公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶基材（C-FCCL）及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板（C-FPC）微细线路及其制备方 法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”等项目研发，取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量 子碳基膜及其制备方法”及美国专利“ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法)”。截至 2020 年 8 月 25 日，公司共获得授权发明专利 44 项。
2.8超华科技
超华科技加快布局PCB高端铜箔和锂电铜箔，在行业需求向上的背景下，预计未来公司将受益，原因在于：1）PCB 铜箔整体周期上行将为公司铜箔产品提供涨价增利的机会；2）公司已布局 5G/IDC 高频高速用RTF/VLP/HVLP 铜箔，并且已与台湾厂商有接洽，5G/IDC 放量趋势下公司有望受益；3）公司拥有 6um 锂电铜箔量产能力，待新能源汽车需求回暖后结构性短缺有望给公司带来切入高精度锂电铜箔的机会；4）在铜箔业务的带动下，公司CCL、PCB 业务也有望配套迎来稳定成长机会。
2.9高斯贝尔
受新冠疫情冲击，以及公司国外主要印度市场，因上半年中印边境冲突事件，印度爆发全面抵制中国制造，贸易风险不断升级，国际形势愈加严峻，公司上半年业绩整体表现不佳。面对国内外经营环境的重大不确定性，公司将积极根据市场变化情况，进行产品和市场结构调整，以最大限度降低影响。
报告期内，公司已完成高频覆铜板二期车间建设并正式投产运营，重点投产高端高频覆铜板产品，且生产工艺先进、制造体系更智能化，具备高端高频覆铜板生产及批量交付能力，产能产值有望快速同步提升。有利于进一步提升公司整体盈利能力和核心竞争力，实现产业升级及战略转型。
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| 资料来源：巨潮资讯网，新浪财经 |
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