以竞赛推动学术创新，以研究助力产业发展。随着第二届“生益杯”大赛的圆满闭幕，生益科技将继续加强与各高校、研究院及行业伙伴的紧密合作，深耕高频材料与微波毫米波技术，助力“中国智造”。 通过首届“生益杯”的开展，东南大学团队基于生益科技SJ9系列基板的设计成果，近期被JCR一区期刊 IEEE AWPL等国际知名期刊收录，彰显了生益材料在高频电路设计中的优异性能与应用前景。期待未来有更多学术与产业界交流合作，共创科技未来！
经严格评审，一等奖由东南大学2支参赛队伍夺得，另有二等奖3名、三等奖7名，专家评委和集团领导为获奖团队颁奖。 
许总与国家电子电路基材工程技术研究中心刘潜发主任为一等奖团队颁发奖牌。
通过首届“生益杯”的开展，东南大学团队基于生益科技SJ9系列基板的设计成果，近期被JCR一区期刊 IEEE AWPL等国际知名期刊收录，彰显了生益材料在高频电路设计中的优异性能与应用前景。期待未来有更多学术与产业界交流合作，共创科技未来！
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