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| CCLA就《“十二·五” 覆铜板发展建议书》向全行业征集意见 |
| (2011-07-29) |
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各位读者：
CCLA秘书处从2009年开始调研制订《“十二·五” 覆铜板发展建议书》，在2010年“第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会”上，秘书处发表了“中国大陆十一五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测”的署名文章，在此基础上，形成《“十二·五” 覆铜板发展建议书(征求意见稿)》。2011年3月向理事会各位理事征求意见，之后根据反馈意见和2010年国内外的统计数据，再行修改，形成再稿，现通过《中国覆铜板信息网》摘要发布，欢迎读者踊跃参与讨论，秘书处将按讨论意见最后定稿，报请今年10月召开的五届八次理事会最后审查发布。
CCLA秘书处
《中国覆铜板信息网》
2011年8月
《“十二·五”(2011-2015年)覆铜板发展建议书》(摘要)
1 “十一·五”回顾
1.1 产业发展回顾
1.1.1 “十一·五”期间覆铜板的生产能力、产销量、市场需求量【1】、进出口量【2】 如表1和图1-图8。
表1 2006年至2010年覆铜板产能、需求、产、销、进出口情况
完成值
项目年度 |
生产能力(万㎡/月) |
年生产量(亿㎡/年) |
市场需求量(亿 ㎡/年) |
销售额(亿元/年) |
出口 |
进口 |
国际贸易逆差(亿美元) |
出口量
(万吨) |
出口额
(亿美元) |
进口量
(万吨) |
进口额
(亿美元) |
2006 |
|
2.48 |
2.594 |
215 |
14.8588 |
7.6418 |
22.2632 |
13.8420 |
6.2002 |
2007 |
3856 |
2.86 |
3.185 |
266 |
14.1158 |
8.0072 |
21.9434 |
15.5378 |
7.5306 |
2008 |
4448 |
3.05 |
3.217 |
276 |
12.6725 |
7.3321 |
18.0124 |
13.5224 |
6.1904 |
2009 |
5296 |
3.53 |
3.534 |
253 |
13.9146 |
6.1197 |
16.0586 |
10.9241 |
4.8044 |
2010 |
6040 |
4.275 |
4.303 |
371 |
17.1584 |
9.3994 |
18.8799 |
14.5393 |
5.1399 |
平均递增(%) |
16.1 |
14.6 |
13.5 |
14.6 |
3.7 |
5.3 |
-4.0 |
1.2 |
-4.6 |
“十一·五”历年覆铜板材料进出口的地区分布情况变化不大【3】，表2和表3列出了2010年的情况。
表2 2010年中国大陆覆铜板出口地区分布
地 区 |
香港地区 |
韩国 |
澳门 |
泰国 |
印度 |
美国 |
台湾地区 |
其它 |
占出口总量比例(%) |
54.83 |
20.05 |
1.74 |
4.21 |
6.11 |
1.39 |
1.39 |
10.28 |
表3 2010年中国大陆覆铜板进口地区分布
地 区 |
台湾地区 |
大陆地区 |
韩国 |
日 本 |
马来西亚 |
香港地区 |
美 国 |
其 它 |
占进口总量比例(%) |
36.49 |
44.28 |
9.78 |
3.10 |
1.36 |
1.47 |
0.35 |
3.17 |
占进口总额比例(%) |
33.60 |
32.52 |
10.16 |
11.40 |
1.58 |
2.51 |
2.51 |
5.72 |
表1-表3的数据显示，“十一·五”期间我国覆铜板的产业发展有如下一些特点：
1.1.1.1 市场需求量年平均递增率达13.5%，而产能年平均递增率达16.1%，使产能过剩，其中尤以纸基覆铜板和普通FR-4玻璃布基覆铜板为甚；
据不完全统计，“十一·五”期间我国覆铜板实施的重大项目有广东生益科技股份有限公司苏州、东莞新建玻布基板项目，陕西复合基板项目；南亚电子(昆山)有限公司覆铜板二期项目；联茂电子东莞、广州新建玻布基板项目；建滔集团江阴玻布基板项目；台湾台耀玻布基板大陆项目；日本松下苏州玻布基板项目；金安国际上海、珠海玻布基板项目；山东招远金宝、江阴星源航天、广东增城威利邦纸基覆铜板项目；台湾台虹、律胜、台光、宏仁等挠性覆铜板大陆项目等；
1.1.1.2 产量年平均递增率略高于市场需求量的年平均递增率；
1.1.1.3 从历年销售额看，全球金融危机对我国覆铜板产业发展也影响巨大，从2008年的同比微增长，发展到2009年的较大负增长，到达谷底； 2010年出现较大的同比正增长，接近“十一·五”期间的最大值；
1.1.1.4 覆铜板材料的国际贸易与过去一样，仍呈大进大出的状况，而且进口量、额大于出口量、额，但是与2005年相比，二者之间的差距有缩小的趋势，主要是“十一·五”期间进口量平均递增率为负增长所致；国际贸易逆差较大，但“十一·五”期间平均递增率也为负增长，所以也呈缩小的趋势；
1.1.1.5 2007年以来的国际经济大环境恶化对我国覆铜板材料的国际贸易影响巨大；
1.1.1.6 从进出口地区发布情况看，“十一·五”期间覆铜板材料的出口地主要为香港地区和韩国，进口地主要为台湾地区、韩国以及中国大陆的加工贸易复进口；复进口的覆铜板量占进口总量比例高达44.28%，复进口额占进口总额比例也达32.52%，说明加工贸易占了很大比例；
1.1.1.7 2010年建滔、南亚、生益等前10名公司产值占有了全行业81.2%【4】，产业集中度大为提高；
1.1.1.8 全行业外资企业比重变大；
1.1.2 国际地位
2006-2010年中国覆铜板产量、产值及占全球覆铜板的比例如表4。
表4 2006-2010全球及中国刚性覆铜板产量、产值、比例
年份 |
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
2010 |
产量(亿m2) |
产值(亿美元) |
产量(亿m2) |
产(亿美元) |
产量(亿 m2) |
产值(亿美元) |
产量(亿m2) |
产值(亿美元) |
产量(亿m2) |
产(亿美元) |
全球※ 1 |
4.202 |
76.6 |
4.627 |
89.0 |
4.28 |
80.13 |
4.005 |
68.22 |
4.99 |
97.11 |
中国※ 2 |
2.396 |
26.42 |
2.7055 |
34.86 |
2.9216 |
39.10 |
3.3165 |
34.84 |
3.9925 |
53.15 |
中国占全球比例(%) |
57.02 |
34.49 |
58.47 |
39.17 |
68.26 |
48.80 |
82.81 |
51.07 |
80.01 |
54.73 |
注：※1 Prismark数据；
※2 CCLA数据，不包括挠性覆铜板，产值为销售值，人民币换算成美元的汇率为 2006年7.8087 ， 2007年7.3046 ， 2008年6.8346 ， 2009年6.8282，2010年 6.6227。
表4的数据表明，我国覆铜板总量自从“十·五”末期的2005年突破2亿m2后，在数量方面一直居全球第一，到2010年总量竞占了全球总量的80%%(按Prismark的统计为65%)。从2009年起，产值也占到全球总产值的50%以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%)。中国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。据Prismark 2008年预计，今后五年中国覆铜板占据的份额将继续扩大【5】。
表4的数据虽然来自Prismark和CCLA不同的统计渠道，两个组织关于全球覆铜板产量、产值的数据有一定差距，但并不影响上述关于产业发展趋势的分析结论。全球覆铜板向中国大陆地区集中，主要得益于全球电子业界看好中国大陆地区电子工业的巨大市场和发展潜力，纷纷在中国大陆设厂。据Prismark 2008年的统计【6】，当年占全球覆铜板产值81%的13家覆铜板大公司，其中有8家在中国大陆设厂，8家公司中，广东生益科技有限公司属于中港，中资控股，其余7家属港、台、日、美独资。
1.2 科技发展回顾
“十一·五”期间我国覆铜板不但在数量和产值占据世界之首，而且在覆铜板技术领域也有重大提高，各大公司下列一些技术含量较高的覆铜板实现批量生产：
无溴覆铜板大批量生产；
适应无铅PCB制程的高Tg、高耐热覆铜板大批量生产；
三层法挠性覆铜板大批量生产；
中低档金属基覆铜板大批量生产；
废气燃烧热能回收利用技术全面推广；
实施了超细玻纤、超薄玻布(2116、1080型)、超薄覆铜板科技支撑产业一体化项目；
创建了三家国家级免检企业；
IC封装基板用高性能覆铜板开始技术开发；
产品结构较“十·五”期间发生较大变化：玻璃布基覆铜板占覆铜板总量维持在60%上、下，复合基板增长迅速；其中高Tg、高耐热、HDI板等高技术产品增长迅速；挠性覆铜板、金属基覆铜板增长迅速；多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造公司主营业务收入中比重增长迅速；
1.3 科技、产业发展政策得到调整
在覆铜板行业协会和政府主管部门的努力下，覆铜板终于享受到了作为电子产品应该享受的政策；2009年国家发展改革委、工业和信息化部联合编制的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》(见国家发改委办公厅和工信部办公厅联合发布的发改办高技[2009]1817号《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》)中，将“重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化”列入其中。
1.4 存在问题
尽管中国已经成为全球覆铜板的大国，但并不是覆铜板的强国。在我国未来实施电子强国战略、由电子信息大国向强国转变的过程中，如果覆铜板行业内的高技术含量的覆铜板不能得到同步发展，则势必掣肘电子强国战略的实施。具体表现如下：
1.4.1 我国覆铜板产值占全球总产值比例的提高，一是我国覆铜板的数量太大，二是近年人民币的升值因素，对此不可盲目乐观；
1.4.2 “十一·五”期间除了围绕2116、1080型电子玻璃纤维布上、下游产业链实施了一项跨行业的产业一体化开发项目外，一般只是企业围绕具体产品进行研究开发，许多基础类、综合技术研究类、应用研究类、条件支撑类重大项目，并无系统化的研究，其研究开发只限于企业行为。使得对进口市场依存度较高的一些关键原材料开发(如高档铜箔、极薄电子玻纤布、专用树脂、薄膜、填料等)进展不大，一些高技术覆铜板(如制约整个电子信息产业的封装基板用覆铜板、适应高密度互连(HDI)技术的覆铜板等)的应用研究、市场开发十分困难；
1.4.3 从不同国家地区进口覆铜板的“进口额/进口量”的比值显示，中国大陆、台湾地区、韩国、香港地区、马来西亚的比值分别为4.8317、6.0910、7.1156、11.3753、8.9876美元/千克，而美国、日本、比利时的比值分别为47.7103、30.3289、44.6877美元/千克，显然从这些地区进口的产品多是我国当前无法满足需求的高技术、高附加值覆铜板的产品。
1.4.4 基于未来“云计算”等更高端电子信息技术、加成法电路板技术、光电电路板技术等需要的新型基板材料研究处于空白。
2 “十二·五”发展建议
2.1 产业发展规模预测
2.1.1 年均递增率的预测
按Prismark关于对2009-2013年年全球PCB产值和基板材料产值的数据，对全球20年关于PCB、半导体、GDP增长率的比较数据【7】，未来我国GDP的年均增长率的估算，我国规模以上电子信息制造业2005-2010年销售产值及部分电子信息产品产量完成情况【8】，“十一·五”期间我国覆铜板产量和销售值的年均递增率，从2008年1月起连续42个月出口量【9】的变化趋势等信息判断，“十二·五”期间，我国覆铜板的产业规模年均增长速度有可能在10%上下波动。
2.1.2 产业规模预测
按上述判断计算的“十二·五”中国覆铜板产业规模如表5。
表5 “十二·五”中国覆铜板产业规模预测(中值)
|
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
累计 |
总产量(亿㎡) |
4.27 |
4.70 |
5.17 |
5.68 |
6.25 |
26.07 |
总销售值(亿元) |
306 |
337 |
370 |
407 |
448 |
1868 |
预计“十二·五”期间中国覆铜板的产品结构仍以普通FR-4和纸基覆铜板为主；复合基覆铜板、无溴覆铜板、金属基覆铜板、挠性覆铜板将继续增长；玻璃布基板中用于多层线路板芯板的薄型、超薄型覆铜板、高Tg、高Td等覆铜板的产值比重将继续增长。
2.1.3 应该重点发展的产业化项目
2.1.3.1 节能减排项目
这类项目包括：
上胶机挥发溶剂的回收燃烧热能再利用或回收蒸馏溶剂再利用项目；
按国家将要颁布的新的《电子专用材料液体气体排放标准》进行治理、改造的项目；
压机加热油循环系统取代蒸汽循环系统的项目；
有利于低碳经济的项目。
除了低碳经济在全世界尚无权威或公认的标准外，其它几项技术在我国已经比较成熟，关键在于政府要加大监管力度。
2.1.3.2 环保类产品研发和产业化项目
这类项目包括：
适应欧盟和我国禁止电子产品有毒有害物质(RoHS指令)及回收(WEEE指令)、欧盟关于化学品注册、评估、授权与限制的法规(REACH法规)、用能产品生态设计框架指令(EuP指令)等政策进行产品研发和产业化的项目。
这类产品包括适应印制电路板无铅化焊接的高耐热分解(高Td)覆铜板和无溴覆铜板的技术开发及产业化。这些产品在一些大公司都已得到开发，但综合性能与国际先进水平仍有差距。
2.2 科技发展建议
2.2.1 国内外发展趋势
(论述了电子产品小型化、多功能化、高性能化、信息传输高速化、高可靠性化趋势，PCB向高密度配线比方向发展的趋势，PCB用基板材料性能提高以及多品种化的发展趋势【10】，目前我们与美日等覆铜板强国相比技术差距，2008年到2013年两种特殊覆铜板增速的判断【11】，等问题)
2.2.2 “十二·五” 应继续努力和有可能取得突破性进展的项目
“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产下列几类高技术覆铜板及相关材料，使这几类覆铜板能够达到世界先进水平。这些材料包括：
2.2.2.1 封装基板用覆铜板及相关材料
2.2.2.2 高频微波用覆铜板及相关树脂、增强材料
2.2.2.3 高热导、高可靠性(包括金属基)覆铜板及其相关粘合剂、胶膜
2.2.2.4 高性能挠性覆铜板及相关薄膜、铜箔材料
2.2.2.5 与上述几大类产品相关的测试标准及手段
上述材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中，其中关键技术大多申请了专利，从原材料到产品的制造设置了重重技术壁垒，我国覆铜板未来突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。
2.2.3 面临问题
2.2.3.1 原材料制约问题
2.2.3.2 设备问题
2.2.3.3 投资实力问题
2.2.3.4 市场开发问题
2.2.3.5 标准和手段问题
2.2.3.6 技术壁垒问题
3 政策建议
3.1 国家对覆铜板产业的政策应明确、配套、统一。
3.2 有实力的覆铜板大公司应努力在“十二·五”期间建立国家级的技术研发中心，开展自主知识产权产品的研发和相关标准的制定及检测工作，形成独立的科研开发机构；国家对这些机构研究的涉及本规划的覆铜板专题项目，实行资金支持；
3.3 主管部门应协调与覆铜板专业相近的研究院所成立专门负责研发涉及本规划的覆铜板、印制板专项课题，以国家意志解决我国在覆铜板方面制约电子信息产业发展的瓶颈问题。
3.4 国家在出口政策方面，应坚持将覆铜板作为电子产品对待的政策
3.5 鉴于有些高技术的覆铜板所用原材料基本依赖进口的现实，建议对这些原材料在国内数量或质量未能保证覆铜板的需要时，实行暂定进口优惠税率。
3.6 建议国家在制定涉及具体产品的政策和审查投资项目时，应有征集相关产品行业协会意见的程序。 |
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参考资料
【1】、CCLA 2006-2010 年行业调查统计分析报告
【2】、【3】国家有关部门统计数据
【4】、CCLA 2010 年行业调查统计分析报告
【5】、【6】、Prismark 2008 年调查报告
【7】、2009年末全球线路板市场分析 张家亮 《覆铜板资讯》2009年12月第6期
【8】、中华人民共和国工业和信息化部网站发布数据
【9】、国家有关部门统计数据
【10】、从JPCA SHOW看覆铜板的发展 茹敬宏 《第十届中国覆铜板市场技术研讨会文集》2009年7月
【11】、2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测 张家亮 《覆铜板资讯》2009年6月第3期 |
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| 资料来源：CCLA |
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