11月29日铜市早讯
　　隔夜，欧债危机前景明朗化的传言令部分激进买家风险偏好改善，欧元延续涨势，提振贵金属等突破关键阻力位；晚间美国全国零售业基金会公布数据显示2011年美国感恩节周末零售销售创历史新高，较2010年的水平上升16%，也激励美股全部收阳2.5%以上，伦铜跟随市场走势，盘间突破7500美元一线后触动少量止损盘，继续上攀7535美元高位，但最终仍受累于10日均线压力，收报7434美元/吨。近日，欧美市场受圣诞假期影响，呈现一定入市交投减少的迹象，这也将令铜价走势愈发扑朔迷离，继续保持谨慎走势，围绕原有箱体运行。

【产业资讯】
志超实施库藏股，Q4营收可望逆势成长
　　志超今日起实施上市挂牌以来首次库藏股，预计买回1万张， 买回区间价格为16-28元，但若股价低于区间价格，公司仍可继续执行买回股份，而买回目的在于转让股份予员工。
　　志超连续二个月营收创历史新高记录，受惠于子公司祥丰电子、统盟(5480) 无锡厂仍持续有新产能开出，以及信息板布局有成下，整体产销十分顺畅，因此对于11月营收乐观看待，仍有机会再度改写新高水平。
　　市场报告大总览 不过，志超也说， 因12月底将有盘点效应，届时业绩恐将受到影响。法人预估，志超第四季的营收季增率将落在0-5%，在PCB同业之中表现逆势。
　　志超表示，随着面板产业经历连续几季的低迷后，产业秩序也逐步稳定，相对的，光电板的供货商也逐步集中化，加上没有新厂商或说也没有具竞争力的厂商进入此领域，预期光电板后市将趋于稳定，不再有过多的价格压力。
　　志超表示，随着面板产业经历连续几季的低迷后，产业秩序也逐步稳定，相对的，光电板的供货商也逐步集中化，加上没有新厂商或说也没有具竞争力的厂商进入此领域，预期光电板后市将趋于稳定，不再有过多的价格压力。
　　关于四川遂宁厂的建厂进度，志超表示，预计要等到明年农历年后才会开始动作，初期规划整体厂区的月产能约180万至200万平方呎，将分期开出，届时将会视市况选择投入何种产品生产。
　　志超为全球最大光电应用印刷电路板制造商，主要终端客户有三星(Samsung) 、乐金(LG Display)、友达(AUO)、奇美(CMO)、夏普(SHARP)及京东方(BOE Hydis)等；包含子公司统盟电子、宇环科技(3276)等计有台湾平镇厂、桃园厂、中坜厂、南崁厂及中国苏州厂、无锡厂、中山厂等，目前硬板月产能超过600万平方英呎。

超极本提升HDI需求 厂商或受益
　　目前超极本仍采用传统2层HDI的PCB，未来将升级至8层以上。 宏碁，华硕，联想，东芝已推出它们的ultrabook产品，戴尔，惠普，三星和索尼也不会袖手旁观。鉴于超极本将大量推出，PCB制造商期待多层HDI板会提振2011年年底和2012年的销售和利润表现。
　　HDI板提供了比传统PCB板更高的ASP，增加前者的销量可以提高供应商的毛利率。
　　业内人士透露：瀚宇博德、金像电子、健鼎科技和全球品牌制造(GBM)已投入HDI板的生产，而耀华、华通制造、欣兴电子也将目光瞄准了多层HDI PCB。

2012年全球铜箔基板可成长9.3% 业者卡位高阶基板
　　回顾2008年至2009年，全球铜箔基板市场经历了金融海啸期间惨淡经营与库存去化之后，于2009年第三季开始触底回温，再加上关键原物料铜箔、玻纤布售价上涨带动，铜箔基板业者为了反应成本，亦陆续启动涨价机制，受惠于需求强劲弹升与涨价效应显现，2010年全球铜箔基板市场达到73.7亿美元，年增率17.4%，表现亮眼。
　　根据IEK的预估，2009年至2013年全球铜箔基板市场规模分析，2009年为62.75亿元，年减9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率达17.4%；2011年预估将成长至81.7亿美元，年增率10.9%；2012年可再增至89.3亿美元，年增率9.3%；2013年为95.7亿美元，年增率7.2%。
　　另外，从NT.Information预估来看，2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元的规模，而对于2012年的成长率则预估在4-5%区间。从上述两家研究机构的预估数字来看，2012年，全球铜箔基板的成长有机会优于整体印刷电路板产业，其驱动力就是高阶铜箔基板的需求潜力看俏。
　　分析2010年CCL台湾区产品结构，FR-4基板为大宗，占营收比重50.19%，至于无卤基板(HF)占22.21%、High-Tg基板占15.01%、复合基板5.98%、纸质基板1.9%、FR-5占1.54%、导热材料0.4%、Middle-Tg基板0.4%。
　　所谓的FR-4基板就是环氧树脂基板，用环氧树脂作黏合剂，以电子级玻璃纤维纱作增强材料的一类基板，它的黏结片与内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。
　　FR-4基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高，且电气性能优良、工作温度较高，本身受到环境小，在加工上，要比其它树脂的玻纤布基板聚有很大的优越性，大量采用于多层板上面。
　　也因为FR-4基板需求量大，市场竞争也较为激烈，根据日本Fuji Chimera统计数字指出，2010年，全球第一大FR-4基板的供货商为大陆的建滔，比重占13.4%、其次为台商的南亚(1303)占11.8%、大陆广东生益集团占9.4%、日本松下电工8%、美商ISOLA 4.2%、三菱瓦斯3.8%、日立化成3.1%。
　　至于纸基板属于较低阶的硬板产品种类，耐热、耐湿性均较其它基板略差，目前由大陆的建滔与台商的长春囊括约60%的市占率，其次分别为韩国斗山(Doosan)、日商住友电木、松下电工。
　　另外，在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤基板、高频、高耐热、LED散热等高阶基板的需求量也逐步攀高，成为台商铜箔基板厂竞相追逐的新战场，其中南亚、台光电(2383)在无卤基板上表现出色，若以2010年的排名来看，日本松下电工比重占30%最大，其次分别为南亚、日立化成、台光电、生益集团、联茂(6213)。
　　从台商近年来布局的脚步不难发现，大家都开始避开杀价竞争激烈FR-4基板，往高阶领域，例如封装基板的FR-5，也就是当初日本311强震之后出现断链的BT树脂基板。还有智能型手机、平板计算机(HDI板)所需的无卤基板、应用于服务器/基地台的高频基板、LED散热基板等。
　　联茂即表示，未来包括HDI、高频基板都是强力布局的重点产品，以目前公司的产品别比重来看，HDI用无卤基板已经占19-20%，无铅基板则为出货大宗，比重约占40-45%，至于高频基板(High Loss)、软性铜箔基板(FCCL)目前占营收并不高，但未来成长力道可期。
　　 另外，联茂预计斥资投入10亿元打造的大陆湖北仙桃厂农历年后即可开始动工，明年底投产，规划60万张铜箔基板月产能，将分2阶段开出，届时集团月产能将达370万张。
　　台光电专攻无卤基板有成，占营收比重超过60%。台光电扩产动作亦相当积极，昆山新厂预计今年底完工试产，第一期将先开出30万张，之后渐进式扩增加至90万张的规模，若完成扩产之后，台光电两岸铜箔基板总产能可达295万张，紧追联茂。
　　台耀(6274)在结束与ISOLA诉讼案之后，重新布署无卤基板，目前该产品线占营收比重约25-30%，另外，台耀亦同步积极扩展高阶服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损)，持续改善产品结构。
　　台耀也将有新厂的加入，预计广东中山新厂明年第一季之后开出产能，届时两岸合计单月总产能可达190万张的规模。
　　即将上柜挂牌的尚茂(8921)虽然仅有20万张的月产能规模，但公司经营策略锁定利基型市场，包括LED散热铝基板、无铅无卤基板等，已经开始获得韩系车厂订单。

【行业动态】
电子产品轻薄化　高阶铜箔基板需求俏
　　根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的成长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将成长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。
　　综合而言，2012年全球铜箔基板的成长有机会优于整体PCB产业，成长动能来自于高阶铜箔基板的需求潜力带动。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量也逐步攀高，成为台商铜箔基板厂竞逐的新战场。
　　联茂近年来积极往高阶领域发展，并逐渐退出价格竞争激烈的FR-4基板，未来将会重点布局HDI、高频等板材。以目前产品别比重! 来看，高密度连接板(HDI)用无卤板材已占20%，无铅板材则为出货大宗，比重约40~45%，高频基板也有20~25%；而软性铜箔基板(FCCL)目前则占4.7%，但未来成长力道可期。
　　另外，联茂新打造的大陆湖北仙桃厂预计农历年后即可开始动工，规划架设全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能达60万张，将于2012年底投产。
　　台光电专攻无卤基板有成，现已占营收比重逾60%。台光电扩产动作亦相当积极，昆山新厂预计2011年底完工试产，第1期将先开出30万张，并逐步扩增至90万张的规模。
　　台耀重新部署无卤基板，目前该产品线占营收比重约25~30%，亦同步积极扩展高阶服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损)，持续改善产品结构。另外，台耀也将月产能加入，预计广东中山新厂2012年第1季后开出产能。

品牌NB厂Ultrabook全员到齐　PCB业乐
　　针对英特尔(Intel)力推的Ultrabook，各大NB品牌厂包括宏碁、华硕、联想、东芝(Toshiba)等已经发表新品，惠普(HP)、戴尔(Dell)和三星电子(Samsung Electronics)也表态会推出新机，惟目前尚未正式发表；至于Sony也有推新机的计划，各大品牌厂在Ultrabook一役可谓将全员到齐。
　　随着电子产品轻薄短小需求，HDI板除了在智能型手机和平板计算机上被大量采用外，下一波在Ultrabook上的应用亦备受注目。目前Ultrabook主板采取2阶HDI板、多层板并存模式，惟有鉴于过去HDI在CULV NB应用失败，当时HDI应用在CULV NB雷声大、雨点小，最终关键在于成本考虑，因此PCB业者此次对于HDI应用在Ultrabook持较为中肯谨慎的态度，以避免像过去对HDI产生过度期待。
　　PCB业者就表示，虽然目前Ultrabook采HDI、多层板并行，但在成本结构考虑下，未来以8~10层板出线的机率较高。假设同样面积，传统的8层NB板和HDI比较，后者平均单价(ASP)高出50%；倘若以单台NB而言，HDI的ASP则高出30%，皆有助于提振PCB板业者的毛利率。
　　全球最大NB板厂瀚宇博德即预测,2012年在全球整体NB出货量中,Ultrabook渗透率应会占到10~20%；在Ultrabook中，HDI采用比重可能约为10~20%。也有PCB业界人士指出，HDI板是否会重演CULV架构功败垂成的模式，还有待观察。
　　不管何种板子设计，台PCB厂都有能力生产，目前已开始出货Ultrabook用主板。不仅现有NB板厂开始进行生产，包括瀚宇博德、金像电、健鼎、昆颖、精成等，以及同时拥有HDI产能的PCB板厂如耀华、华通、欣兴等，也有意抢进该领域，Ultrabook对PCB厂都是新的商机。

高层次HDI为趋势　耀华维持宜兰新厂扩建计划
　　针对市场智能型手机、平板计算机对高阶高密度连接板(HDI)需求，耀华除在土城厂新设3条电镀线外，并在宜兰建立全新的印刷电路板(PCB)生产基地，布建HDI生产干湿生产线，1期已完成机械钻孔设备，并在2011年初开始投产，目前正逐步扩建增加机钻数量；2期则于11月投产，有内层制程、电镀、压合等，主要是为高层次(HLC)HDI产能扩充。
　　此外，为稳定人力需求，耀华现正进行2．5期扩建工程，兴建员工宿舍，已于26日举行动土典礼，预计2012年第1季完成。而位在旧厂区的办公室可移到2.5期，挪出的空间便能再添购设备扩增产能，初步规划2012年添购雷射钻孔、机械钻孔等设备各40部和10部，预计6~7月完成，该公司并计划2012年下半开始进行兴建3期，届时将主要支应外层制程需求。
　　耀华表示，未来消费性电子产品趋势以轻薄及具有强大电池续航力为主，HDI是主流产品，且配合半导体功能增加，高层次是必然趋势。相对于50微米以下、孔径小于4密尔(mil)，也将是下一阶段HDI的需求，现已有产品出现类似的设计，而宜兰厂2期的设计，就是针对以上产品做规划。
　　耀华目前产品布局以HDI为重，主要应用于手机和平板计算机，汽车电子则占15%，主要应用于引擎控制、汽车计算机等，此部分多为4~6层的多层板和HDI板。由于HDI应用端以高阶产品为主，所需制程技术更为复杂、门坎也较高，综观耀华HDI产能配置规画，台湾厂占70%，大陆地区则为30%。
　　耀华指出，近2年国内外PCB厂持续扩充HDI产能，市场尚无爆发性的产品支撑，各家厂商大打价格战，惟台湾厂扩充幅度不大，反而是日、韩、奥等国外大厂扩充规模较大，故后续对市场影响须待观察。

iPad3助攻iPhone 5打样 PCB传统淡季有支撑
　　部分PCB产业链虽不知苹果iPad 3何时上市，但已证实本季已投料出货，iPhone 5也在打样，预料明年第一季传统淡季将有利支撑营收。近年智能型手机、平板计算机成为市场当红炸子鸡，PCB领域的集成电路（IC）基板、软性印刷电路板（FPC）、高密度连接（HDI）板均受惠，IC基板厂景硕、FPC厂台郡更在今年缴出耀眼成绩单。
　　景硕表示，目前产能依旧吃紧，11月营收仍可微幅优于10月，12月电子业传统淡季的降幅也有限。
　　景硕10月营收是连续五个月创历年单月新高，11月若再微增，将呈现半年逐月改写营收新高的纪录，也推升第四季营收续创单季新猷。

台主机板厂受惠　大陆PC需求旺有新蓝海
　　Display Search近期的大陆PC出货量预测报告，将2011年大陆PC出货量，包括桌上型计算机、一体成型计算机（AIO）和可携式计算机（笔记型计算机、小笔电和平板计算机），从9,500万台上调至1亿台以上，年增幅度达25%。Display Search表示，尽管全球需求低迷，但大陆PC市场表现仍优于全球其它地区，增加速度超出预期。
　　不只是城市与沿海地区消费力提升，过去十年大陆政府致力于发展西部地区，并实现了西部地区的经济崛起，也成为大陆PC市场表现能够远超预期的重要原因。主机板厂也纷纷抢进，扩增大陆市场的出货占比，目前国内前四大主机板厂技嘉、微星、精英、华擎等，都看好明年首季中国市场的农历年旺季拉货潮爆发力。
　　因为农历年节通路提前备货，近期出货到中国市场的比重已经开始增加，并受惠于中国市场的强劲需求，明年第一季前四大业者主机板出货量可望大幅回升。

平板计算机掀4核心2次战役　PC厂先对战　再战苹果、亚马逊
　　历经1年激烈竞争，拥有强大品牌实力的苹果iPad 2地位难以撼动，持续主导平板计算机主流价位与规格走势，其它厂商仅三星与华硕勉强拥有100万台销售成绩，而包括RIM、摩托罗拉行动、宏碁、宏达电及东芝(Toshiba)等销售量均远不如预期，惠普(HP)更是举白旗宣布停售平板计算机。近期亚马逊Kindle Fire及邦诺Nook Tablet低价来袭，平板计算机业者处境雪上加霜，部分　　　　NB业者坦言，目前已无技可施，别人推什么就跟着推什么，走一步算一步。
　　在苹果iPad系列与亚马逊Kindle Fire夹击下，其它平板计算机业者生存空间较首战更为狭隘，但碍于品牌与气势，大部分业者均未有撤退计划，依旧咬牙力撑，保持参与市场热度。NB业者指出，目前包括联想、华硕与宏碁等自12月起将陆续推出2代平板计算机新机，均采用NVIDIA新一代4核心处理器Tegra 3、搭配Google Android 4.0(代号Ice Cream Sandwich)，再次重演首战高价且未具差异化市况。
　　NB业者指出，虽面临低价机种来袭，然一线NB大厂仍力图摆脱低价宿命漩涡，再推2代4核心平板计算机机种，但新机诉求轻薄及规格效能再提升，整机概念与首代并无太大差异，加上价格不低，品牌实力加上性价比不如预期，平板计算机2次大战将相当辛苦。
　　华硕12月1日将推出至尊变形平板计算机(Eee Pad Transformer Prime)，号称最快开卖Android 4.0与4核心机种，诉求最轻薄处仅8.3公厘，重量586公克，并有800万画素相机，使用时间达18小时，但32GB、64GB版本售价自新台币1.8万元起跳，Eee键盘基座仍为3,000元，价格较首代更高，与苹果iPad 2甚至是2012年3月登场的iPad 3相当。
　　联想与宏碁亦将在2012年1月CES揭露2代采用Tegra 3与Android 4.0的10.1吋2代新机，价格估计459~599美元，在软硬件规格与华硕并无差异，主要区隔在于华硕延续变形创新概念。
　　NB业者抢进高效能4核心世代，但由于2代机种性价比较亚马逊与苹果并无胜出之处，目前市场多保守看待。NB业者认为，平板计算机2次大战将是亚马逊与苹果竞逐天下，其它平板计算机业者市占至多只有10~15%，其中，NB业者将与手机大厂形成内部厮杀局势，在有限市场规模下，NB大军将陷入内战，只有少数业者可出线抢食平板计算机大饼。