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PCB软板厂前景无量
(2010-05-30)
 
  年初因原料价格走扬,被市场一致看好的铜箔基板厂,在传出六月报价走软后,展开补跌走势,反观软板类股中的台虹与嘉联益,甚至如专接三星订单的韩国厂Interflex(051370 KS),股价却都处于相对高档,成为力抗大盘跌势的族群雄兵。
软板价格平稳
  NB、手机商机初爆发的阶段,也曾经带动一波软板厂获利高峰,但2005年开始,厂
商大量扩产,杀价竞争与供需失衡下,价格迅速滑落,三年时间,日本、南韩数家软
板厂关闭,台湾瀚宇博德与统盟旗下的统佳退出市场、香港佳通申请重整,进入2009年软板产值衰退6.4%,这是过去五年来,第四次出现年产值成长率下滑,但产业秩序经过整顿,供需与软板价格已经稳住了。
阶手机用量倍增
  过去在手机上,软板或软硬板可能只有在照相模块以及折迭,滑盖等转折的应用,但走到智能型手机,因为导入触控功能,对于硬件操作,传输速度与外观都需同时兼顾,就得在触控屏幕、按键、侧键、照相模块、天线与电池大量应用到软板或软硬板设计。
  若是从iPhone来看,在LCD、Touch Screen与主板间,扬声器、主按键及触控屏幕,连同环境光源与距离传感器之间,都是利用软硬板互相连接。且在天线、扬声器与听筒又是利用软板接成一个模块,因此虽然是直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般智能型手机的5~7片多出一倍。
  而去年三星推出的内嵌微投影手机W7900,甚至是传出未来苹果也要附加微投影功能的iPhone,在镜头部分,也是要应用到软板或软硬板功能,只要功能越绑越多,届时智能型手机用到的软板数量,绝对会超过电子书的16片。
智能型手机成长三成
  智能型手机绝对是软板厂今年的主战场,根据isuppli分析指出,今年智能型手机出货量持续成长达2.39亿支,成长率32%,渗透率可由去年15%提升到18%,尤其是手机营收占比最高的嘉联益与台虹,受惠程度也会最深。
  嘉联益的营收约有七成来自于手机相关软板,而其中的七成又供货给智能型手机厂,包括苹果、RIM、HTC都是其客户,智能型手机市场之外,还有iPad订单也到手,若是下半年顺利切入Sony Ericsson 供应链,加上日本写真手机订单回流,韩国DSC出货成长如预期,那么嘉联益今年获利大有机会超越05年EPS 2.66元,创五年新高。
台虹获利拼翻倍
  至于嘉联益与台郡上游铜箔基板供货商台虹,手机应用占比也高达五成,今年在2L-FCCL与3L-FCCL的成长率可分别来到46%与23%,尽管五月,确实在面板与PC客户有部分订单减缓的现象,但太阳能电池模块背板的贡献能适时顶替,维持营运动能。
太阳能模块背板是在PET板的上下方,各以特殊胶黏上一层薄膜所组成,而这个Tedlar薄膜原料是由杜邦提供,台虹是杜邦在台湾和大陆唯一供货的太阳能背板厂商,去年台虹全球市占约6%,今年预估可以提升至12%,营收成长率可以超过二倍,营收占比也将由15%拉高至35%,而且由于毛利高达29%远优于平均的25%,将带动台虹获利翻倍。
 
 资料来源:百能网
 
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