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中科英华拟再投资4亿元扩建高档铜箔技术和销售网络
收购覆铜板项目 |
| (2010-07-25) |
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中科英华高技术股份有限公司董事会今天（17日）发表公告，公司拟使用募集资金5,500万元人民币收购西宁经济技术开发区发展集团公司持有的青海电子材料产业发展有限公司5,000万股国有股权，收购完成后青海电子将成为公司的全资子公司；拟出资2亿元人民币（其中，使用募集资金191,864,647.42元）增资中科英华（香港）商贸有限公司，中科英华（香港）商贸有限公司使用本次全部增资资金和自有资金5,000万元人民币共计2.5亿元人民币收购香港联达铜面基板有限公司持有的江苏联鑫电子有限公司100%股权；拟出资11,100万元人民币（其中，使用募集资金11,099万元）增资联合铜箔（惠州）有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。此次收购和扩建总投资逾4亿元人民币。
青海电子材料产业发展有限公司（原名为青海西矿联合铜箔有限公司）成立于2007年4月26日，经营范围为各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用设备的开发。青海电子的"年产10,000吨高档电解铜箔工程项目"已逐步投产见效。经2010年5月31日公司第六届董事会第十次会议审议批准，公司先行使用非公开发行股票募集资金中的4亿元募集资金对青海电子进行增资，用于新建年产15,000吨高档电解铜箔工程（二期）项目建设，目前该项目基建工作正按计划进行中。“年产10,000吨高档铜箔项目”的逐步投产和“年产15,000吨高档铜箔（二期）项目”的开工建设，在今后的3～5年内，公司将力争成为成本最低、在中国市场占有率最高，技术能力和产品品质具有国内先进水平的全球高档电解铜箔制造中心之一。
公司拟收购铜箔下游企业江苏联鑫，一方面可以完成"铜--铜箔--铜箔下游产品"产业链的布局，使公司的主要产品由铜箔产品进一步延伸至覆铜板等产品；另一方面也将使得公司形成新的利润增长点，提高公司的整体盈利能力及水平。
江苏联鑫电子工业有限公司（原名为江苏联鑫铜面基板有限公司）是于1992年成立的中外合资企业，后经股权转让后变更为由香港联达持有其100%股权的外商独资企业，是先进的印刷线路板用基材生产企业之一。目前拥有两条自动化生产线，工厂占地面积5万平方米，主要产品为铜箔基板(CCL)及半固化片(PP)，产品主要应用于计算机、电传通讯、军事用品等领域。
随着科技快速发展，电子产品需求量越来越大，产品升级换代周期亦越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着电子行业进入旺季，覆铜板作为电子产品的基础材料，将保持旺盛的需求。目前全球PCB行业布局正在向中国大陆快速转移，由于中国PCB加工具有较强的成本竞争力，加之良好投资环境和巨大市场需求，全球PCB行业许多知名企业纷纷在中国大陆投资设厂，使得中国大陆PCB产能大幅扩增。由于PCB在中国产值高速增长，这将带动作为PCB基材的覆铜板行业发展。
随着2010年中科英华青海联合铜箔项目的逐步投产，铜箔产品在销售前期需要客户逐步认知，通过本次收购江苏联鑫将可以使青海联合铜箔的产品迅速进入市场，并及时发现可能出现的质量问题。同时，该司每年将近4000吨的铜箔使用量，可以在一定程度上解决青海铜箔建成后产能释放的市场消化问题。
公司拟出资11,100万元人民币增资联合铜箔（惠州）有限公司（以下简称"联合铜箔"）用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。联合铜箔于1992年11月25日成立，系由公司及公司全资公司Bachfield Limited组建的中外合资企业，生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术，LED节能照明产品、数位电子产品的研制、生产、销售。
电解铜箔工程技术研发中心扩建项目总投资为5,043万元，2004年11月23日经有关部门批准同意联合铜箔组建“广东省电解铜箔工程技术研究开发中心”。2010年5月28日，联合铜箔承担的《甚低轮廓超厚电解铜箔研发及产业化项目》和《8微米双面光锂电铜箔研发及产业化项目》被评定为国际先进和国内领先水平。
目前，全球电解铜箔的产能与需求量基本平衡，随着PCB集成度、多功能化、超薄超厚化的要求，高档电解铜箔的缺口依然很大，尤其是中国内地，占全世界铜箔产能的约三分之一，但产品大部分都属于中低档铜箔，高档电解铜箔仍较大程度地依赖进口。此外，国内铜箔生产企业仍未掌握其核心技术。联合铜箔具有技术研发的优良传统，自主研发的18微米镀锌铜箔，9微米双面光锂电铜箔，400微米超厚电解铜箔均具有国内领先、国际先进水平。公司铜箔业务的快速扩大，本着“做大做强电解铜箔业务、赶超世界先进水平、成为电解铜箔行业国际一流企业”的发展目标，扩建电解铜箔工程技术研发中心迫在眉睫。
随着青海电子的一期工程（年产10,000吨铜箔项目）的投产，以及二期工程（年产15,000吨铜箔项目）的动工建设，联合铜箔公司预计在2011年底前将会形成27,100吨的总产能，工作的重点将从生产建设转移到销售，铜箔的销售将成为公司铜箔板块的重点工作，仅依靠联合铜箔原先的销售力量显然无法满足急剧扩大的铜箔产量，公司决定由联合铜箔承担公司铜箔板块销售网络的建设。
联合铜箔是公司铜箔业务的发源地，是公司铜箔业务的实验和培训基地。联合铜箔经二十余年的发展，已经培育了大量优质的客户资源，在客户中享有非常良好的信誉，尤其是锂电铜箔板块，已有80%以上的锂电池生产厂家与联合铜箔建立了业务关系。通过本次销售网络的建设，一方面将增强公司的销售能力和对销售渠道及市场的控制力，从而进一步为客户提供更快捷方便的服务，提高市场占有率；另一方面能促进公司产品的改进，推进企业长期可持续发展，加大企业品牌建设。
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| 资料来源：中国印制电路协会 |
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