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| 苹果订单助IC载板厂商景硕Q3创业绩新高 |
| 2014-08-10 |
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苹果下半年将推出的智慧型手机iPhone 6及智慧手表iWatch，开始大量导入系统级封装（SiP）技术，IC基板厂景硕获苹果青睐，成为SiP基板最大供应商。
景硕公告6月合并营收月增1.8％达22.59亿元，为历史次高纪录，第二季营收达67.84亿元，较第一季大幅成长17.0％，较去年同期成长15.7％。由于第二季产能利用率提升，高毛利率的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）占比拉高，加上转投资的大陆PCB厂百硕由亏转盈，法人看好景硕第二季获利较第一季大增逾5成，有机会站上12亿元，每股净利将达2.7～2.9元间。
法人表示，景硕下半年除了FCCSP基板出货量将逐季创下新高，SiP基板出货量大增，也将成为营运成长主要动能。以目前景硕接单情况来看，第三季IC基板营收确定再写新高，加上百硕及统硕的合并营收有机会较上季成长7～10％，可望续创季度营收新高，由于毛利率续增且百硕开始获利，单季每股净利预估可上看3元。
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| 资料来源：时报资讯 |
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