| |
| |
| 下半年HDI制程需求强 健鼎及华通扩产如及时雨 |
| 2014-08-30 |
|
| |
在2014年第3季起的各项3C电子产品开始备料及推出上市同时，进一步引爆对于高阶的HDI制程印刷电路板高度需求，其中如欣兴电子、健鼎科技及华通业绩将获挹注，各厂在2014年业绩将呈现逐季向上攀高的走势，也使市场对于增加提供HDI产能的华通及健鼎科技的注意，也使股价呈现抗跌。
健鼎科技的中国湖北仙桃厂在到第2季的产能利用率已达90%，仙桃厂的新产能开出，主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，而让健鼎科技无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。
华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴，第3季华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将开出，在第4季起全面量产将可明显挹注营收，对于囊括苹果及小米PCB订单的华通而言，无异是在产能上有大大的助益。
欣兴电子也对下半年的HDI制程及IC载板的营运表示乐观；但相对于传统多层板的销售则相对保守看待。
|
| |
|
| 资料来源：巨亨网 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
