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IPC推出嵌入式无源技术的新白皮书
(2009-03-22)
 
  美国伊利诺伊州班诺克本3月6日讯——应广大会员的要求,IPC-国际电子工业联接协会日前出版一本新的白皮书, 题为《嵌入式无源技术: 应用、效益和成本的概况》,就这一快速发展的技术领域提供成本和价值方面的信息。作为为工程师,经理和其他考虑嵌入式无源技术的人而量身定做的白皮书,该文件为技术评估提供指导,并且提供如何进行应用的基本信息。
   嵌入式无源技术最初于20年前兴起。在最近几年,由于封装小型化、频率和电路板密度日益增大的趋势,该技术得到了越来越广泛的关注。
“尽管还有许多有关嵌入式无源元件的技术信息,不过到目前为止,也不容易获得任何进行了初步的成本效益分析的资源,”Teradyne 公司PCB技术员Valerie St. Cyr说道,“本白皮书提供了评估现有嵌入式无源技术的起点,这样一个潜在的用户就可以更好的作出是否适用于特定情况的决定。
   共20页的文件概述了现有嵌入式无源技术,以及物理考量、质量和可靠性的考虑、性能提升、执行费用和成本优势,以及对使用嵌入式元件的电路板的设计影响。它包含多数是全彩色的24张图示和表格,为帮助说明和解释重要信息。
   白皮书可以从IPC的在线商店下载,网址是http://www.ipc.org/onlinestore,会员价格为25美元,非会员价格为50美元。想要了解更多有关本白皮书或相关的IPC标准,请联系IPC工业项目总监Susan Filz:SusanFilz@ipc.org或者IPC技术项目经理John Perry:JohnPerry@ipc.org。
 
 资料来源:IPC
 
 
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