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| 印制电路板发展对覆铜板技术的推动 |
| (2008-08-12) |
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1. PCB走向高密度化
高密度安装技术的发展，使PCB在设计制造结构上有了全新的发展。在插孔安装时期PCB 主要特点是导通孔起着电气互连和支撑元件引脚的双重作用。由于元件引脚尺寸己确定，所以提高PCB密度主要是以减小导线宽度/间距和增加PCB 的层数为特征。表面安装用PCB 的最大特点，是在导通孔仅起着互连可靠性的条件下，它的导通孔所占有的绝缘层空间可以尽量的缩小。对于多层板来说，只要相关层数进行电气互连就可以，而没有承担电气互连的层就不必要有导通孔。这就促使了埋孔、盲孔结构得到很快的发展。埋、盲孔的出现与发展，对多层板实现高密度化起到非常重要的作用。
高密度互连安装技术的发展，还推进了PCB生产技术全面地走向微纳通孔、微细线路、薄型化的发展。它要求PCB 在信号高速传输，电磁兼容、安装可靠性等方面有新的变革。它推动了PCB 的微细导通孔制造技术(如:激光钻孔、等离子蚀孔等)的进步。它带动了化学镀和脉冲镀技术、超薄铜箔和超薄抗蚀剂、平行光(或准平光)曝光、激光直接成像等技术的发展，以达到微细线路的要求。它带动了采用低介电常数(低εr) 、高玻璃化温度(高Tg ) 、低热膨胀系数等介质材料来制造薄型化的PCB的发展，以达到更高的可靠性要求。
自20 世纪90 年代以来， PCB 的高密度有着惊人的进步。这种技术进步主要体现在采用精细的线宽/间距、微小孔技术、狭小孔技术、狭小连接盘技术、埋f盲孔与盘中(内)孔技术(特别是表面安装技术以来)和薄介质厚度方面。
在微小孔的孔径尺寸方面，它的变化是: φ0.8 mm─φ0.50 mm ─φ0.30 mm─φ0.25 mm─φ0.20 mm─φ0.15 mm─φ0.10 mm─φ 0.08 mm─φ 0.05 mm。
对于<=φ0.15 mm 的孔径，称为微孔，而称φ0.15 ~φ0.30 mm 为小孔.对于<=0.15 mm的微孔大多采用激光技术来形成。
在精细导线的线宽/间距方面，它的变化是:0.30 mm/0.30 mm─0.20 mm/0.20 mm─0.15 mm/0.15 mm─0.10 mm/0.10 mm─0.08 mm/0.08 mm─0.05 mm/0.06 mm─0.04 mm/0.05 mm。
在多层板的厚度(以4 层板为例)方面，它的薄型化变化是:1.6 mm─1.2 mm─1.00 mm─0.80mm─ 0.60 mm─0.40 mm─0.30 mm。
目前，对于6 层或6 层以上的多层板，其薄型化是把介质层厚度减小，即<=0.10 mm,如6 层板厚度<=0.60 mm, 8 层板厚度<=0.80 mm ，如40 层板的总厚度<=4.0 mm 等，依此类推。
2. PCB 高密度化发展推进了覆铜板技术的进步
(1)对覆铜板技术的推动安装技术和PCB技术的发展，必然要求作为PCB 基板材料的覆铜板技术的进步与创新。在来自安装技术与印制电路板这两方面发展的驱动力下，特别是在表面安装技术的第一、二次革命，极大地冲击着原有覆铜板的传统工艺技术。在此时期，加快了它的发展步伐。
覆铜板发展，主要表现在如下方面。即品种结构的改变;产品性能上的提高;产品功能上的增加及新形态产品的开创。
在品种结构上的变化，主要表现在纸基覆铜板向双面制作PCB (如:银浆通孔板、涂碳膜跨线板等)方面发展;复合基覆铜板(CEM-1 ， CEM-3) 向双面玻纤布基覆铜板制作双面PCB 方向转变;玻纤布基覆铜板大量转为多层板用基材方向等。高性能、高功能特殊树脂玻纤布基覆铜板采用的比例将不断增加。
在产品性能上的提高，主要表现在两方面;一方面产品性能项目在不断增加(特别是用性能的增多)。另一方面是产品性能指标更加追求高性能、高稳定。
产品功能上的增加，主要表现在覆铜板原来只在三级安装上作为基板，发展到二级安装、一级安装上充当基板(见图17-1- 1) ，它还发展到"信号传输线"功能、特性阻抗精度控制功能，在三维立体多层板中充当内藏元源元件功能等。这也使得所制出的一些特殊性PCB. 由"基板"发展到"机板" (具有机能的基板)的变化。
新形态产品的开创，主要在于它已脱离了原来的传统制作方法和产品形态，产生出新形态的PCB 基板材料。例如;为适应积层法多层板的需求，开发出井已广泛应用的涂树脂铜循(RCC) 基板材料产品。再例如:为适应带载式封装(TAB 等)发展，开发出并已经得到应用的连续化生产的带状玻纤布基薄型覆铜板产品等。
(2) 覆铜板制造技术的提高PCB 发展推进了覆铜板技术的进步，还表现在不同安装技术与PCB 发展时期，对覆铜板主要性能方面的要求的有所不同。不同密度布线的PCB的发展时期，对覆铜板性能项目及指标的要求，也有其侧重点。但总的趋势是. PCB 越向高密度布线迈进，就越要求覆铜板在性能上有更高层次的提升。这种提升，又往往带来覆铜板性能在"质"上的飞跃与变化。
20 世纪60 年代，印制电路板图形制作多为单面板。元器件安装形式是短引脚(引针)的插孔安装(THT) .它的安装密度较低。这段期间对覆铜板突出的性能要求，实际是耐浸焊性、剥离强度性。
70 年代初. PCB 生产主流为双面板，仍是插孔安装形式。到70 年代中、后期，出现了DIPIPGA 的较密引脚的插装元件，提高了安装密度(10 pad/cm2 ) 。对覆铜板突出的性能要求则表现在平整度、加工性能及尺寸稳定性方面。覆铜板由此也在这几项性能上，有所提高。
80 年代，一般表面安装技术(SMT) .使安装密度有了较大的增加(40 ~ 90 pad/cm2 ) ,PCB 的高密度布线开始迈上一个新‘台阶。此期间以发展多层印制电路板为主流。根据PCB对覆铜板性能的突出要求，覆铜板主要在高T g 性、低Er 性及多层板加工性方面得到更大的发展。一些高性能的特殊树脂的覆铜板，在此期间"崭露头角"，在高T g 、低E r 性提高方面，显示出很大的优势，给覆铜板性能总体水平带来了"质"的飞跃。
90 年代，表面安装技术向更高层次发展，安装密度比80 年代中期提高了5-10 倍。球栅阵列封装(BGA/CSP) 的发展，使PCB 发展到高密度互连的新阶段，它驱动着覆铜板在性能上的新革命。发展覆铜板的高频特性、低热膨胀性、高可靠性、薄型化基材特性以及无卤化性，成为性能提高的重点方面。
进入21 世纪初，裸芯片直接在基板上安装(DCA) 又有新的发展。这使PCB 在以往所充当的"三级安装的三类基板" 功能中，更加突出了一级安装基板的功能。另外. HDI 技术更加走向成熟。PCB 侧重要求覆铜板在性能发展上，是一些"综合性能"的项目。它主要包括;特性阻抗(ZO) 高精度控制性、高频特性、高可靠性、环保特性等。
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| 资料来源：PCB资源网 |
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