首页
│
协会组织
│
协会刊物
│
政策法规
│
经济运行
│
技术动态
│
企业介绍
│
会议活动
│
书籍资料
│
文献摘要
│
网上讲座
│
供求信息
│
当前位置:
首页
>
行业动态
>正文
覆铜板加工贸易用铜箔单耗标准即将完成报审稿
(2008-04-12)
由海关总署、国家发改委2007年下达,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会制定的覆铜板加工贸易用铜箔单耗标准已经完成讨论稿。4月10日和4月20日,协会在广东东莞市和上海市分别召开两次征求意见会,除到会单位外,协会对一些未到会的单位,专门就讨论稿进行征求意见。目前正在对各单位提出的意见进行整理,并对讨论稿进行最后修改,可望于4月底完成报审稿上报。
资料来源:《覆铜板资讯》
热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有
©中国覆铜板信息网