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PCB 走向高密度精细化四类产品方向最受关注

(2008-06-12)

由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展，推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板（HDI/BUM ）、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板和刚挠印制板四类产品必将成为 PCB 行业的四大亮点。

资料来源：《覆铜板资讯》