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| 日本主导无卤阻燃环氧树脂覆铜板研发 |
| (2008-08-12) |
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覆铜板是环氧树脂重要高端电子应用，环保形势下无卤阻燃覆铜板研发成为焦点。从近年阻燃热固性树脂及其组成物的研究进展看，“阻燃热固性树脂及其组成物”文献明显增长。全球该领域研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。而无卤阻燃覆铜板的研发领域，日本处于主导地位、取得不少研究成果。日本旭电化工业公司的Saito，Seiichi；Nagayama，Nobuhiro研制了具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成物。该组成物可用于环氧树脂印刷线路板，包括ROQ1[XQ2]n1[OP：O(Y)OQ3(XQ4)n2]m-OR[R=H，缩水甘油基；Q1～4=(-c或=C1～4取代烷基)亚苯基；X=直接连接；C1～4亚烷基；O，S，CO，SO，SO2；Y=(一、二或三C1～4取代烷基)苯基；n1，n2=0.1～1]和多价环氧复合物。 |
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| 资料来源：中国环氧树脂行业在线 |
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