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| 印制电路用基板材料业百年发展回顾 |
| (2008-06-12) |
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印制电路用基板材料（base material）技术与生产的发展，已经走过了近五十年的历程。加之此产业确定前有五十年左右时间的对它所用基本原材料——树脂及增强材料等的科学试验与探索，PCB基板材料业已累积了有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB产业同步推进、不可分割的技术发展史。它的每一阶段的进展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。
回顾百年世界PCB基板材料的技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段、初期发展阶段、高速发展阶段、高密度互连发展阶段。
1．萌芽阶段
20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板在制造方面，得到了众多的问世和技术上最初的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板（copper clad laminate，简称：CCL）的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法（加成法）制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物。不久，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯 (A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。
1902年，布卢默（L.Blumer）以酚与醛为原料，用酒石酸、氨水作为催化剂 制成世界上第一个商业化的酚醛树脂 ( 当时起名为：“Laccain”)。1903年，卢格特（A.Lugt）重点开展了用酚醛树脂作为替代当时广泛用于油漆上的“虫胶”的研究工作。并将所发明的这种酚醛树脂称为：“清漆树脂”。清漆树脂一直延续今天仍有的人用此称谓。
1908年，由Bogent和Renshaw两位专家最先合成出聚酰亚胺树脂。但在以后的三十几年内，该成果一直停留在实验室研究的阶段。
1910年，比利时裔的美国科学家巴克兰（L.H.Baekeland）在1905—1907年间对酚醛树脂进行了系统而广泛的研究之后提出了关于酚醛树脂的“加压、加热进行固化”技术的有关专利。从而解决了酚醛树脂固化成形问题。巴克兰功绩在于实现了酚醛树脂的实用化，因此有人曾提议将此年（1910年）定为“酚醛树脂元年”。巴克兰于1910年在美国建立了 “通用巴克兰公司”。该公司所生产的甲阶段酚醛树脂系列的纸基层压板及以木粉、云母、石棉作填料的模塑料，在世界上最早进入市场。酚醛树脂在当前的基板材料制造中，仍是仅次于环氧树脂用量的重要树脂材料。
1911年，艾尔斯沃思（Ayleswbrth）发现应用六次甲基四胺可使酚醛树脂固化。1913年德国科学家阿尔贝特（K.Albert）发现了油溶性酚醛树脂的制造方法。
20世纪初，依靠巴克兰酚醛树脂制造专利，在德国、英国、法国和日本等国家，都先后实现了酚醛树脂的工业化生产。日本于1914年，由三井株式会社向美国引进了酚醛树脂技术，并在东京工厂开始生产。
1920年，Formica将酚醛层压板的发明成果，作为绝缘基材首次应用在无线电产品中。
1922年，美国的Edison发明了薄金属镍片箔的连续制造专利，成为了现代电解金属箔连续制造技术的先驱。这项专利，内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半 圆弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。美国的Edison成为了现代电解金属箔连续制造技术的先驱。至今覆铜板用的电解铜箔，仍采用这种的生产方式。
1937年，美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde制铜公司，利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电解铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。到20世纪50年代开始使用在覆铜板的制造中。
1934年，德国的Schiack 用双酚A和环氧氯丙烷制成了环氧树脂。并且在1939年出现了第一个环氧树脂的发明专利。
1935年，Henkel制得三聚氰胺甲醛树脂。三聚氰胺甲醛树脂到目前还使用在纸基覆铜板制造中。以后在此技术基础上发展起的三聚氰胺改性酚醛树脂，在现今还在无卤化FR—4覆铜板树脂组成物中，充分当着阻燃固化剂的角色。
1936年，自1926年开始美国科宁玻璃公司（Corning Glass）与欧文斯- 伊里诺玻璃公司（Owense Hinois Glass）两家共同在美国普尔渡（Purduc）大学进行了玻璃纤维生产工艺的研究工作。经过长达十年的研试，到1936年，终于开发成功包括“连续玻璃纤维拉丝工艺”在内的三种玻璃纤维生产工艺法。它们成为在世界上最先开始生产了玻璃纤维丝的先驱者。
1938年，在美国的科宁玻璃公司和欧文斯- 伊里诺玻璃公司两个生产厂，在世界上最先开始工业化生产了玻璃纤维丝。从而在世界上，开创了一个新的材料产业。
1939年，用于绝缘树脂复合材料（包括以后发展起来的覆铜板）的无碱玻璃纤维，即电子级玻璃纤维（E型玻璃纤维）的问世。E型玻璃纤维迄今为止仍是最重要的玻璃纤维的一类品种。它也是生产玻纤布基基板材料的重要增强材料。
1940年—1942年，聚酯树脂玻璃纤维布基层压板、三聚氰胺甲醛树脂玻璃纤维布基层压板，首先在英国及欧洲一些国家实现了工业化。
1943年，Castan的环氧树脂专利，在世界上最早出现。
20世纪40年代中期，世界上开始出现有关聚酰亚胺树脂合成工艺内容的专利。
以上这些基板材料用树脂、增强材料、铜箔、绝缘基板等的最初发明与技术的发展，都为PCB基板材料的最典型产品——覆铜板的诞生，创造了必要的物质条件。另一方面，印制电路业的“摇篮期”的创新、发展，也是覆铜板产生的“催化剂”，是对覆铜板的尽早出世的一种重要驱动。
1913年，英国的Berry发明了采用抗蚀剂涂敷在金属箔上，再进行蚀刻没有涂敷部分，从而形成导电图形的技术。
1936年—1940年，被全世界誉称为“印制电路之父”的英国Panl 博士，对印制电路板作出了开创性的突出贡献。他根据印刷技术的启发，首先提出了“印制电路”的概念。并将这一设计思想转化为实践，获得世界上首块利用照相印刷、蚀刻图形法的印制电路板。由于当时英国对所新诞生的印制电路板，在未来应用前景上的认识不足，使得在它在英国形成商品化的速度较慢，导致不久反被使美国将印制电路板在世界上抢先实现了工业化生产。
2. 初期发展阶段
覆铜板在PCB生产中的大规模真正采用，最早要属于1947年，在美国PCB业中。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料—— 有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，给以基板材料业的进展强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。
1943年，欧、美等国家采用酚醛树脂基材制出了覆铜箔板，并将其推向了向了工业化的道路。
1946年，英国ICI公司首先实现工业化生产聚酯薄膜。以后，在20世纪60年代，这种基材在挠性覆铜板制造中得到采用。
1945年—1947年，由于美国S.O.Greenlee对环氧树脂应用的一系列研究获得成果，在他的专利中，提出了用聚酰胺、三聚氰胺、酚醛树脂固化环氧树脂的工艺法。这使得在 1947年间，环氧树脂在覆铜板的制造中得到首次的应用。环氧树脂产品也于1947年，正式开始商业化。
1947年，美国的Signal Corps公司解决了大面积铜箔与绝缘基板的粘接问题。开始在PCB的大生产中最早采用大面积覆铜板的新阶段。
1948年，美国人Searle 获得双马来酰亚胺树脂（BMI）的合成专利。
20世纪50年代初期，日本东芝株式会社提出在铜箔粘合面上形成氧化铜的处理方法，使得大面积铜箔覆铜板的剥离强度有了明显的提高。
1950年，日本从美国引进了采用铜箔作为导体层的酚醛纸基覆铜板的生产技术。日本发展到20世纪70—80年代间，日本成为了世界最大的生产纸基覆铜板的国家。
1951年，美国杜邦公司发明了沃兰偶联剂，解决作为增强纤维材料的玻璃纤维与树脂（塑料）的紧密粘接的问题。同年，硅烷偶联剂开发成功。并且将它运用于玻璃纤维布的表面处理上。作为玻璃纤维布表面处理剂的硅烷偶联剂，在以后几十年的覆铜板用玻璃纤维布中，一直得到广泛的采用。
20世纪50年代初期，在欧、美等国家内，运用双马来酰亚胺树脂产品及技术，创造了双马来酰亚胺树脂层压板。它预示着印制电路板基板材料，开始向着高耐热性品种方面的发展。
1953年，美国Motorola公司最早公布了采用电镀贯通孔法的多层板制造技术的成果。
1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为底基材的挠性印制电路。
1955年，美国Yates公司在世界上首次开始工业化生产电解铜箔。
1958年，日本的日立化成工业株式会社与住友电木株式会社（两家公司均为日本主要CCL生产厂家），合资建立了日本电解株式会社。
1958—1959年，采用池窑拉丝法的玻璃纤维丝生产进入工业化。由球法拉丝到池窑拉丝的转变，标志着玻璃纤维工业技术发展中的重大工艺技术的突破。
1959年，日本自行开发出铜箔粘合剂，开始使用于纸基覆铜板中。促进了该国的纸基覆铜板在耐浸焊性、铜箔剥离强度性能上的提高。
1959年，日本开发出聚酯纤维—环氧树脂基覆铜板。
20世纪5年代末60年代初，R..Stroh和H.Gerber首次合成出真正的氰酸酯。
1960年，世界上出现了工业化的酚醛型环氧树脂、溴化环氧树脂，为以后两、三年世界上开发出耐热性型和阻燃型环氧-玻璃纤维布基的PCB基板材料，创造了必要条件。
3. 高速发展阶段
集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速度化的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。
1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路（IC）。之后，半导体技术得到了高速的发展。并对印制电路板提出了更高的组装密度的要求。
1960年，V. Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成的电路图形的挠性印制电路板的制造技术。这一发明成果，使挠性覆铜板得以在此不久就问世。
1961年，美国Hazeltine Corporation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板制造技术。IBM公司还于同年所制造的计算机，在全世界首次采用了多层板。1961年间，Rock Wellcollins、Honeg Well 、CDC等公司也先后开始生产以环氧-玻纤布为基板材料的多层板。这些PCB技术进展，都标志着自1961年起PCB基板材料的一类特有的品种（内芯薄型覆铜板和半固化片）在世界上的出现，并很快的得到迅速的发展。到目前，多层板用的半固化片、内芯板等成为了占有基板材料很大比例的重要品种。
20世纪60年代初，美国杜邦公司开发成功聚酰亚胺薄膜（Kapton 薄膜）及清漆（Pyre ML），并使其商品化。在实现它的工业化方面，该公司当时除了在美国俄亥俄州工厂生产外，还在日本建立了生产厂。美国杜邦公司的这种可用于基板材料的耐高温树脂上的问世，开创了一个聚酰亚胺蓬勃发展的时代。几年后，世界上就出现了以聚酰亚胺薄膜作为基材的挠性覆铜板。迄至今为止，这种聚酰亚胺薄膜基材的挠性覆铜板，仍然是居用量首位的制造挠性PCB的基板材料品种。
1968年日本三井公司（Mitsui）从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。日本几大家铜箔厂在以后的几年中纷纷建立。它们在技术及生产上于70年代初，得到飞跃性的进步。自20世纪70年代中期起的以后十几年期间，日本铜箔企业称霸于世界电解铜箔的整个市场。到如今，日本成为了PCB基板材料用铜箔的技术最先进、生产量名列前茅的国家。
1963年，德国E.Grigat首先发现了采用由卤化氰与酚类化合物合成出氰酸酯的简易工艺法。从此E.Grigat所在的Bayer公司对氰酸酯作了大量的研究工作。这为20世纪7 0年代中期，基板材料业界开始在高性能基板材料中使用氰酸酯树脂（cyanate ester resin，CE）、双马来酰亚胺—三嗪树脂（简称：BT树脂），创造了技术上的先决条件。
1963年，美国Western Electric公司在世界上首次开发成功具有高散热性的金属芯PCB。它表明新型的、具有特殊散热功能的金属基（芯）覆铜板的产生。
20世纪60年代初，美国IBM公司开始对陶瓷基材作为绝缘层的多层板进行积极、努力的开发工作。该公司开发的以Al2O3陶瓷为基材的多层板，最早应用于IBM 4300系列的大型计算机中。在此成果出现的二十几年后的1988年，日本富士通公司采用玻璃陶瓷为基材的62层超高多层板开始制出。这表明，陶瓷型基板材料，经二十多年的发展，其制造技术和应用产品已提高到更高的水平。
1969年，荷兰菲利浦公司开发成功聚酰亚胺薄膜作为基材的挠性PCB用基板材料。
1965年，由美国通用电器公司（GE公司）于1957年内在实验室中开发成功聚苯醚树脂。该公司在1965年将聚苯醚树脂实现了工业化的生产。并起商品代号为“PPO”。不久，在德国、日本也相继开发成功并投入工业化生产了这种高分子树脂。日本为了有别于美国的这类树脂产品的叫法，称之为PPE（poly phenylene ether）。PPE树脂由于具有优良的力学性能、低介电常数性、高耐热性，后在90年代中期起，可是成为一类高性能的基板材料用树脂，从而在高频电路要求的基板材料中，得到了一定规模量的使用。
20世纪60年代末，由法国罗纳- 普朗克首先研制出M331 BMI树脂。该研究成果解决了双马来酰亚胺树脂（BMI）许多制造中的工艺难题，推动了BMI树脂在覆铜板中的应用进展。到60年代末，双马来酰亚胺树脂-玻纤布基覆铜板开始在美国、日本、西欧、原苏联等国家开始工业化生产。
1969年，日本三洋株式会社独自开发成功了铝基覆铜板的制造技术。
1970年，预制内层覆铜板（又称为：屏蔽板）的基板材料，在日本、美国等覆铜板生产厂家开始生产。以后这种基板材料也成为日本生产PCB基板材料中的一个重要品种。
20世纪70年代初，美国通用电气公司、Norplex公司等，开发出复合基覆铜板——CEM-1和CEM-3产品，并迅速的打开了应用市场。
1973年，Schreiber将苯并噁化合物通过开环聚合反应首次应用于高分子领域。它作为一种新型高性能酚醛树脂，近年已经在有些CCL厂家耐高温性基板材料（特别是无卤化CCL）用树脂组成物中得到应用。
1974年，铝基覆铜板开始应用在STK系列功率放大混合集成电路（HIC）上。
1971年，美国杜邦公司在世界上率先试制成功聚芳酰胺纤维（又称为：聚对苯二甲酰对苯二胺纤维，简称PPTA）。该公司并在不久又开发出采用射流喷网成形的聚芳酰胺纤维无纺布。并将该产品称为“Aramid纸”。经过十年左右的时间，这种聚芳酰胺纤维无纺布开始在覆铜板制造中得到采用。它所制出的基板，具有尺寸稳定好的优点。到了90年代中、后期，它作为一种增强材料所制造的PCB基板材料，还具有玻纤布无法比拟的、适于CO2激光钻孔加工的优越性。因而这种有机纤维增强材料扩大了在PCB基板材料上的应用量。并具有广阔的发展前景。
20世纪70年代初期，美国率先在电视机内部构件（包括印制电路板）中采用阻燃材料。对于TV的制造材料的阻燃性要求，美国在1977年7月起要求达到UL94V- 1级，到1979年7月又将这项要求提高到UL94V- 0级。为此，美国在阻燃性基板材料的开发与应用方面走在了世界最列。
1972年，NASA路易斯研究中心发展了PMR技术（in suit polymerization of monomeric reactants），并用于制造热固性耐高温聚酰亚胺复合材料及基板材料中。
1976年，Miles公司开发了70% 氰酸酯-丁酮树脂溶液的树脂产品形式。但这种氰酸酯树脂在转入工业化后的不久就因性能问题而退出市场。
1977年，经过六年左右（1972年—1977年）的努力研究，日本三瓦斯化学株式会社所研制的BT树脂（双马来酰亚胺- 三嗪树脂）开始实现了工业化生产。后在80年代中期，该公司还将这种BT树脂运用到基板材料的制造上。在世界上首创BT树脂-玻纤布基覆铜板。以后，发展到90年代中期，BT树脂-玻纤布基材，成为了IC封装载板最早选用的一种有机树脂基板材料。它在封装载板制造上得到了广泛的应用，特别是在欧美地区尤为突出。
20世纪70年代后期开始，表面安装技术（SMT）开始在全世界兴起。它由于在电子元器件的安装上更加高密度，因而对PCB基板材料性能（耐热性、低膨胀率性、表面平滑性、高介电性）有了更高、更严的要求。
1980年，英国ICI公司开发出结晶性耐热新型热塑性树脂——聚醚醚酮（ Polyether Ether Ketone ， PEEK ）树脂。其树脂薄膜产品于1980年起开始在市场上出售。20年之后（2000年），日本Denso公司与三菱树脂公司共同联合研制出采用一次层压工艺而形成的多层板（称为PALUP基板），其基板材料的树脂采用了PEEK树脂。
80年代初 继在1976年间Y.S.Sun等为了解决电力模块的大电流高散热的问题研究出Cu-Al2O3陶瓷直接键合技术(DCB)，德国ASS-IXYS公司研制出DCB器件的陶瓷基覆铜板。
1981年，日本松下电工株式会社开发了两种聚酯纸基覆铜板，它具有耐电弧性和耐漏电痕迹性高、尺寸稳定性好等优点。同期，美国Cincinnati Milacron 公司也开发出聚酯—玻纤无织布基覆铜板。
80年代初 日本帝人株式会社独自在日本开发出聚芳酰胺纤维。又该纤维制成了聚芳酰胺纤维无织布。到90年代末，21世纪初，日本多家覆铜板生产厂家利用聚芳酰胺纤维无织布作为增强材料，所制出适于CO2激光钻孔加工的“ALIVH”积层多层板的基板材料。它作为增强材料可制成有低膨胀系数特性要求的有机封装载板用基板材料。
80年代初期 日本覆铜板厂家对酚醛纸基覆铜板的冲剪性进行改进，开发出适于室温下（25—40℃）冲剪加工的酚醛纸基覆铜板。
1982年，由台湾铜箔公司与日本三井株式会社共同合资，在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产。它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。 发展到 2003年，台湾成为世界最大的印制电路板基板材料用铜箔产品的生产基地。
20世纪80年代初，随着阻燃技术及阻燃材料的发展，以及对电气产品安全性要求的提高，开始确定了电气产品阻燃性项目。PCB基板材料在70年代开始采用UL标准。到了80年代初，世界工业发达国家的电气产品对PCB阻燃性的标准要求，提升到 UL94V- 0级。为此，70年代末到80年代初，阻燃剂基板材料得到了迅速发展。
80年代中期，在日本出现银浆贯孔用纸基覆铜板开发成果，并很快得到了广泛应用。
20世纪90年代初，美国FAUSTEL公司在世界首创用于基板材料的半固化片加工的无溶剂上胶机新设备。它具有高车速、高产能、节能、环保等特点。该设备在欧洲的ISOLA公司等得到应用。
1985年，世界上开始最早出现采用真空压制生产多层板的技术。
20世纪70年代初期，美国率先在电视机内部构件（包括印制电路板）中采用阻燃材料。对于TV的制造材料的阻燃性要求，美国在1977年7月起要求达到UL94V- 1级，到1979年7月又将这项要求提高到UL94V- 0级。为此，美国在阻燃性基板材料的开发与应用方面走在了世界最列。
1972年，NASA路易斯研究中心发展了PMR技术（in suit polymerization of monomeric reactants），并用于制造热固性耐高温聚酰亚胺复合材料及基板材料中。
1976年，Miles公司开发了70% 氰酸酯-丁酮树脂溶液的树脂产品形式。但这种氰酸酯树脂在转入工业化后的不久就因性能问题而退出市场。
1977年，经过六年左右（1972年—1977年）的努力研究，日本三瓦斯化学株式会社所研制的BT树脂（双马来酰亚胺- 三嗪树脂）开始实现了工业化生产。后在80年代中期，该公司还将这种BT树脂运用到基板材料的制造上。在世界上首创BT树脂-玻纤布基覆铜板。以后，发展到90年代中期，BT树脂-玻纤布基材，成为了IC封装载板最早选用的一种有机树脂基板材料。它在封装载板制造上得到了广泛的应用，特别是在欧美地区尤为突出。
20世纪70年代后期开始，表面安装技术（SMT）开始在全世界兴起。它由于在电子元器件的安装上更加高密度，因而对PCB基板材料性能（耐热性、低膨胀率性、表面平滑性、高介电性）有了更高、更严的要求。
1980年，英国ICI公司开发出结晶性耐热新型热塑性树脂——聚醚醚酮（ Polyether Ether Ketone ， PEEK ）树脂。其树脂薄膜产品于1980年起开始在市场上出售。20年之后（2000年），日本Denso公司与三菱树脂公司共同联合研制出采用一次层压工艺而形成的多层板（称为PALUP基板），其基板材料的树脂采用了PEEK树脂。
80年代初 继在1976年间Y.S.Sun等为了解决电力模块的大电流高散热的问题研究出Cu-Al2O3陶瓷直接键合技术(DCB)，德国ASS-IXYS公司研制出DCB器件的陶瓷基覆铜板。
1981年，日本松下电工株式会社开发了两种聚酯纸基覆铜板，它具有耐电弧性和耐漏电痕迹性高、尺寸稳定性好等优点。同期，美国Cincinnati Milacron 公司也开发出聚酯—玻纤无织布基覆铜板。
80年代初 日本帝人株式会社独自在日本开发出聚芳酰胺纤维。又该纤维制成了聚芳酰胺纤维无织布。到90年代末，21世纪初，日本多家覆铜板生产厂家利用聚芳酰胺纤维无织布作为增强材料，所制出适于CO2激光钻孔加工的“ALIVH”积层多层板的基板材料。它作为增强材料可制成有低膨胀系数特性要求的有机封装载板用基板材料。
80年代初期 日本覆铜板厂家对酚醛纸基覆铜板的冲剪性进行改进，开发出适于室温下（25—40℃）冲剪加工的酚醛纸基覆铜板。
1982年，由台湾铜箔公司与日本三井株式会社共同合资，在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产。它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。 发展到 2003年，台湾成为世界最大的印制电路板基板材料用铜箔产品的生产基地。
20世纪80年代初，随着阻燃技术及阻燃材料的发展，以及对电气产品安全性要求的提高，开始确定了电气产品阻燃性项目。PCB基板材料在70年代开始采用UL标准。到了80年代初，世界工业发达国家的电气产品对PCB阻燃性的标准要求，提升到 UL94V- 0级。为此，70年代末到80年代初，阻燃剂基板材料得到了迅速发展。
80年代中期，在日本出现银浆贯孔用纸基覆铜板开发成果，并很快得到了广泛应用。
20世纪90年代初，美国FAUSTEL公司在世界首创用于基板材料的半固化片加工的无溶剂上胶机新设备。它具有高车速、高产能、节能、环保等特点。该设备在欧洲的ISOLA公司等得到应用。
1985年，世界上开始最早出现采用真空压制生产多层板的技术。
4．HDI多层板用基板材料为主导的发展阶段
20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速的向着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大的驱动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。
在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板（Build—Up Multilayer wiring board，简称BUM）问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连（HDI）多层板用基板材料为主导的发展新阶段 。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。
1991，日本IBM公司发表了称作为“SLC”（Surface Laminar Circuit ）积层多层板的研究成果。“SLC的出现，具有划时代性的意义”。微小孔、微细电路、薄型绝缘层的构成——这些是积层多层板的最突出的工艺特点。随着“SLC”积层多层板在日本的出现，很快在全世界范围的这类多层板的兴起，从而开创了一个高密度互连（HDI）的多层板制造技术的发展阶段。
20世纪90年代初，由于覆铜板产品生产量的加大、性能要求的提高，世界在生产覆铜板的设备技术上有了很大的进步。在用于玻纤布基覆铜板半固化片加工的上胶机方面，创造出热油 - 红外辐射的方式。在层压加工的压机方面，创造出压机组、真空压机、导热油加热方式等。运用了许多新技术的这些上胶机、压机等设备，此时期在覆铜板业很快得到了广泛使用。
20世纪90年代初，美国FAUSTEL公司在世界首创用于基板材料的半固化片加工的无溶剂上胶机新设备。它具有高车速、高产能、节能、环保等特点。该设备在欧洲的TSOLA公司等得到应用。
20世纪90年代初，日本松下电工株式会社开发的上胶、压制连续生产复合基覆铜板（CEM—3）设备，投入正常使用。到2000年时，该公司还开始在此类先进设备上，生产高精密特性阻抗控制的极薄、卷带状型FR—4基板材料。
1993年，经多年的研究试验，美国Gould公司开发成功低轮廓电解铜箔（ low profile copper foil，简称为：LP铜箔或VLP铜箔 ）产品，并将其实现了工业化。为此，从世界铜箔业的技术发展历程来讲，这一技术的创新，给世界的电解铜箔制造技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。在此不久，日本的多个铜箔生产厂家也相继在90年代中期开发出此类适于高密度互连基板制造用的铜箔产品。
1995年，松下电子部品株式会社与松下电器产业株式会社共同开发成功 “ALIVH”积层法多层板，并且在携带型电子产品上得到了应用（在日本制造的移动电话用PCB上，多年占有很大的比例）。 “ALIVH”基板是用环氧树脂—芳酰胺纤维无纺布基半固化片，通过层压加工制成薄形板。然后在薄板的Z方向用激光钻孔加工，制造出通孔。再用导电膏（由铜粉、环氧树脂、固化剂组成）加以填充，再在其上层压上铜箔，制成“ALIVH”多层板。
1996年，东芝株式会社具有独特的积层法构造的B 2it（埋入凸块互连技术）多层板问世。这种全部层都采用积层法制作工艺的多层板是由导电性银膏在铜箔的粗化面上形成凸块。利用凸块的突出点来实现层间的互连。它的半固化片是由环氧树脂—玻纤布构成的。上述的东芝、松下两种全部层都采用积层法的BUM的制造工艺，富有工艺的创新性和较低的成本性，在以后BUM的发展（在发展的高层阶段）中，将示出很大的优势。同时，在基板材料上也有所创新。
20世纪90年代初，瑞士的Dyconex公司率先在世界上创造了新型PCB基板材料——涂树脂铜箔（Resin Coated Copper foil ，简称RCC），并用RCC基板材料制作多层板。他们通过等离子体机对RCC的树脂层进行蚀刻，制出层间所需的导通孔。这项新型多层板基板材料，以及它的通孔加工技术，当时只是在欧洲的医疗器械、航空航天领域的电子产品所用的PCB上得到应用。1995年— 1996年期间，日本人将瑞士人发明的这一成果，通过自身的研发、努力，在制造技术、性能方面推向了一个更高的水平，在应用方面扩展到更大领域。
1996年10月，日本三井金属矿业株式会社在日本最早公布了BUM用涂树脂铜箔产品开发成果，并开始走入商品化。在之后的两、三年内，日本、美国、欧洲等多家铜箔生产厂CCL生产厂都加入了生产RCC 的行列中。1998年9月，I PC出台了世界上第一部RCC标准—— “IPC—CF—148A《印制电路板用附树脂金属箔》”。RCC目前已成为生产积层多层板的一种重要的基板材料品种。
20世纪90年代中、后期，以BGA、CSP为典型代表的有机封装载板（package substrate），无论是在需求量上，还是在工艺技术上，都有了更加迅速的发展。一批 具有高耐热性、低介电常数、低热膨胀系数性的基板材料出现。由于有机封装载板市场在近年的高扩展，且在对基板材料性能上有一些特殊的新要求，因此，也使得有机封装载板用基板材料，成为了基板材料中新的一大类品种。
1997年，美国杜邦公司，开发成功有利于激光钻孔加工的环氧- 芳酰胺纤维作为基板材料的积层法多层板。
1997年3月中旬，在日本东京都召开的“日本第十一届电路安装学术讲演会”上，两家日本覆铜板生产厂家分别首次发表了新型无卤化阻燃纸覆铜板（FR—1）研制的论文报告。
1997年6月初，在日本举办的“97日本印制电路协会展览会”上，日本住友电木株式会社等厂家开发的“绿色型覆铜板（无卤化FR—1板）”首次在公众面前“亮相”。1997年下半年，日本多个厂家的绿色型FR—1型覆铜板开始批量生产。
1998年初，日本东芝化学株式会社率先上市了无卤化环氧-玻纤布基覆铜板（FR—4）。该研究成果多次在1997年间的日本有关杂志上得以发表。1998年6月，在日本《电子技术》杂志上，日本松下电工株式会社发表了介绍关于新近开发成功的“绿色型FR—4板”的文章。
1998年11月，由东芝集团开发成功并投入市场绿色型笔记本电脑（DynaBook Satellite 2510），它成为世界上第一种绿色型笔记本电脑产品。它的主板，是用东芝化学株式会社开发的无卤化型FR—4（TLC—555）所制造的全贯通孔6层多层板，总板厚为1.2mm。在东芝生产的笔记本PC中，发展到1999年时，采用东芝化学无卤化FR—4型基板材料的机种，已迅速扩展到13个。到2000年2月为止已经增到25个。
20世纪90年代末，无粘接剂的二层型挠性覆铜板问世。
20世纪90年代末，日本、美国等将苯并环丁烯树脂（bisbenzo cyclo butene ，BCB）运用在高性能多层板基板材料的制造中。
自2000年起，在日本PCB业中，采用极薄铜箔（12μm及12μm以下）去代替原有采用的18—35μm铜箔制作高密度多层板电路层的势头不断增加。日本在极薄铜箔的制造技术方面也有很大的发展。日本三井金属矿业株式会社在全世界率领先开发成功3—5μm的极薄铜箔。在极薄铜箔技术方面，除了保证这种铜箔的性能、品质外，它的载体的制造技术也是很重要的制造技术方面。
2000年，美国HADCO公司于公布了一种埋入在多层板内的、具有电容功能的BC（Buried Capac itance ，隐藏电容）技术及其多层板基板材料产品（产品牌号：EmCaP ）的开发成果。 在此之后。这种特殊基材的应用领域和使用量都有较大的扩大。它现已成为高速、大容量的数据传输、处理装置用PCB的重要新基材。
2000年—2001年间，日本Denso株式会社与三菱树脂株式会社共同联合研制出用热塑性树脂—— 聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone ， PEEK）制出的液晶聚合物类薄膜材料。它具有高耐热性（ 最高工作温度为270℃ ）高粘接性﹑低介电常数性（ε为3.0 ）﹑原材料可再循环使用性等优点。用它制出的BUM，并可实现板的薄型化﹑板面的高平滑性。Denso株式会社用此薄膜材料采用一次层压工艺而形成的多层板（称为PALUP基板），于2002年间一问世，就成为了被日本及世界PCB业在当年最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下一代的多层板新技术的代表。
2002年，日本日东电工株式会社发表了一项开发成果，它是将聚酰亚胺（PI）薄膜内混入微小空芯球，使它作为印制电路板构成绝缘层用的超低介电常数性的多孔质聚酰亚胺薄膜基材。
2002年，在所公布的日本松下电工株式会社的一份覆铜板发明专利（特开2002—220433）中，介绍了该公司采用制备聚合物——层状硅酸盐（PLS）纳米复合材料的聚合物插层复合技术：即将一种经表面处理的层状粘土矿物作为填料加入到FR—4型树脂中。它起到了降低覆铜板的热膨胀系数的作用。该专利，成为了在世界基板材料业中较早的在覆铜板上应用纳米材料的开发成果。
2003年2月13日，欧盟（EU）的“电气电子产品废弃物指令案（WEEE）”和“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案（RoHS）”正式公布。该两个指令案中提出：自2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气产品，不能包含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）的有害物质。“两个指令”对更广泛的生产、使用无卤化PCB基板材料，是个强大的驱动。同时，两个指令案也推动了无铅焊剂在印制电路板制造和电子安装方面应用工作的开展。它也给基板材料提出更加严格的耐热性要求。
2003年，这一年是埋入无源元件印制电路板大力兴起的一年。美国PCB业界掀起了无源元件印制电路板开发及走向实用化的热潮。这一热潮，吸引着对此表现相当热衷的不少美国PCB基板材料生产厂家，去积极的投入此类新型基板材料的开发和其产品的大生产。杜邦、Gould Electronics、Omega Technolog等公司开发出镍-磷合金与铜的复合作为导电层的薄型基板材料（用于制作埋入式电阻的多层板）。杜邦、Omega Technolog、Park Nelco、Poly Clad等公司开发出高介电常数的层压薄板（用于制作埋入式电容的多层板）。
2003年，日本东芝公司发表了利用“B2 it”技术制作的内藏无源元件的积层法多层板的研究成果。
2003年，日本日矿材料公司发表了用于埋入元器件基板用的附电阻铜箔产品（牌号TCRTM）和附电容器铜箔产品（牌号TCCTM）的研究成果 。该项新的铜箔成果，在2001年完成了开发工作，并于2002年— 2003年进入了试生产阶段。
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| 资料来源：《覆铜板资讯》 |
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