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我行业两专家论文选入ECWC论文集 |
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2005-11-24 14:14
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世界电子电路大会(ECWC)是世界电子电路行业内最重要的学术大会,每三年举行一次。WECC成员协会
IPC、CPCA、TPCA、HKPCA、EIPC、IPCA、KPCA以及世界电子电路行业的专家学者等都将参加,ECWC10于2005年在美国加利福尼亚州Anaheim 与IPC印制电路Expo、APEX及Designers Summit一起召开,经ECWC10项目委员会评选,我刊编委南美覆铜板厂有限公司张家亮工程师的论文《纳米材料和纳米技术在印制线路板领域的应用进展》和生益科技股份有限公司何岳山工程师的论文《高Tg无卤阻燃覆铜板》被选入ECWC10论文集,并以揭示板形式发布。
非常值得祝贺的是ECWC11将于2008年由CPCA主办,在中国上海举行,它凸现了我国印制电路行业在国际上的重要地位,对我国覆铜板行业而言,也是一个进一步发展的良好契机! |
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资料来源:《覆铜板资讯》 |
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