首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
《第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集》由CCLA组织出版
(2007-08-12)
 


  该文集共收录了八届研讨会14位国内外专家的16篇报告,有业内著名资深专家对近几年行业发展的综合分析,有IPC、Prismark、CCLA、CPCA对2005年PCB、CCL的调查分析,有CCLA对“十一五”发展的建议书,有行业政策变化发展,企业融资等分析报告;还有业内积极应对的无铅、无卤问题及相关材料的论述,IPC4101B的重点分析,浸渍加工技术新进展,开纤电子布多方面的技术报告。全书共184页,约30万余字,定价160元/册(含邮寄费)。

我要订阅

 
 资料来源:《覆铜板资讯》
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网