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联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案之说明会

(2006-12-15)

12月8日，东莞联茂电子科技有限公司在东莞召开“联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案之说明会”，联茂电子集团研发中心副总经理陈正益博士报告解决方案，TPCA技术顾问白蓉生先生作“无铅焊接爆板的原因与改善”和“无铅焊接的问题与对策”的精彩报告，报告以翔实的实验证据提出了许多十分新颖的观点。

资料来源：《覆铜板资讯》