首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
台湾媒体分析CCL上下游市场走势
(2007-04-22)
 
  据台湾有关媒体报道,由于自2006年底起铜价的下跌,印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡,使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击,2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保守。而台湾的PCB厂家在2007年的春季营收虽因季节因素滑坡,但普遍仍乐观。而它上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、覆铜板等厂家却因受各种影响,带动销价走低的冲击,产业链明显上冷下热。台湾CCL厂合正科技有关人士表示,“铜箔价格因铜价滑坡而降价很多,采购上均趋观望,微软Vista效应此时也尚未真正上来,虽然下游PCB厂手中CCL库存还好,但也在观望降价而保守进货,再加上春节等长假因素,市场显得冷清。”另一家台湾CCL厂主管表示:" 市场上去年底就见有人兜售低于行情的铜箔,CCL也出现降价。"
 
 资料来源:《覆铜板资讯》
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网