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| 覆铜板新国标可望于2008年出台 |
| (2008-02-12) |
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2008年元月23-24日，由全国印制电路标委会组织的“全国印制电路标准化技术委员会工作年会暨国标讨论会在北京召开。参加会议的代表有信产部科技司领导、国标委高新部领导、电子部15所、电子部四所、广东生益科技、招远金宝、九江福莱克斯、广东安捷利、陕西生益等二十多家单位。会议由全国印制电路标委会主任委员陈长生主持。会议首先由印标委秘书长刘筠对07年标委会工作进行了总结。随后由国标委高新部主任、信产部科技司等领导讲话。领导对该委员会07年的工作予以肯定，同时提出今后工作的设想。国标委领导指出，全社会应关注标准，标准与经济有关，玩具召回就是一个典型事例，应树立忧患意识，鼓励多参与国际标准制定，提高标准制定的质量，国标委一定会支持印制电路标委会的工作。信产部领导指出，标委会应再开放一些，吸收外企、合资企业等成分的会员，同时提出了领域标准化、国际标准化等方针。
在本次会议上分组讨论了印制板方面标准8项，基材方面标准1项。基材工作组主要讨论了“印制电路用覆铜箔层压板试验方法”。该试验方法是对GB4722-92版的修订讨论稿。代表们对该稿进一步提出较多问题，请起草单位——麦可罗泰可（常州）产品服务有限公司抓紧修改定稿，在此基础上尽快组织标准抽样验证工作。保证GB4723、GB4724、GB4725等各产品标准于5月底完成报审的工作进度计划。
长达15年未予修订的覆铜板老国标，在印标委基材工作组的努力和全行业的支持下，终于可望在2008年有新标准出台。新标准将是一套与国际标准接规的标准。 |
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| 资料来源：《覆铜板资讯》 |
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