由覆铜板行业协会（CCLA）组织编辑的第四版《覆铜箔板手册》（第三版以前为《覆铜箔板（带）手册》）又出版发行了。
　　新版《手册》比旧版更加实用，主要体现在下列几方面：
　　1、收编的厂家数量较旧版增加一倍。使印制板厂商选择覆铜板厂商、覆铜板厂商选择原材料和设备厂商、原材料和设备厂商寻求覆铜板厂商有了更加广泛的空间。
　　2、入登厂家中有公司简介、产品介绍的厂家比旧版更多，使用者可以更多地了解选择对象的情况；大部分厂商联络项目中增加了网址和邮箱，更便于使用者进行联络.
　　3、对协会的介绍内容比旧版更加全面，除协会简介、《覆铜板资讯》简介、行业年会简介更新了内容外，还增加了《中国覆铜板信息网》、协会现存资料简介两部分内容。
　　4、新版中用《“十一五”覆铜板发展建议书》取代了《“十五”覆铜板发展建议书》，使读者可以了解行业发展的最新情况。
　　5、对覆铜板的介绍，增加了行业著名专家祝大同先生编写的《PCB设计制造中基板材料选择常见问题解答》。该文从基板材料的选择、覆铜板的必要性能到对纸基板、玻布基板、复合基板、芯板、商品半固化片、高性能、挠性覆铜板和多层PCB用铜箔及有机IC封装基板材料的选择共分十一部分，以问答的形式，列出了112个PCB业界关心的技术问题，广泛深入地进行了讨论，实际上，这部分内容对CCL业界的技术、营销人员，也至关重要。
　　从以上内容可见，新版《手册》由旧版的商务手册变成了商务·技术手册，更增加了其实用性。
　　
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