首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
大日本印刷等开发出在薄膜基材上印刷形成Cu电路图案的技术
(2009-03-22)
 
  大日本印刷和日本微电子开发出了利用印刷技术在PET薄膜等通用塑料基材上形成Cu电路图案的技术。首先使用含有纳米尺寸Cu粒子的墨水采用喷墨技术印刷,然后利用微波等离子照射进行烧结。由于烧结使用微波等离子,因此温度仅需+150℃左右,时间可缩短至数十秒~数分钟左右。这样,可在使用Cu墨水的情况下利用通用塑料基材。由于Cu粒子的密着性较高,因此可形成小于30μm的电路图案。
   大日本印刷表示,以往利用印刷形成电路图案时,使用Cu墨水必须在300℃下进行1个小时左右的烧结处理。采用印刷在塑料基材上形成电路时,必须使用Ag墨水。不过,Ag的价格较高,且长时间使用易引起绝缘不良。采用此次的技术,能够使用价格低于Ag墨水的Cu墨水在PET薄膜等基材上形成图案。
   大日本印刷开发出了将Cu纳米粒子制成墨水的技术和图案形成技术,日本微电子开发出了微波等离子照射装置。两公司今后将致力于柔性电路板、柔性显示器和有机太阳能电池等印刷电子领域的应用。计划2011年实现实用化。
   大日本印刷等预定在09年3月27~30日于千叶县船桥市举行的日本化学会上公布此次的技术。

 
 资料来源:PCBTECH
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网