英特尔(Intel)力推CULV平台,台系大厂宏碁、华硕、微星跟进采用之下,带动NB用高密度连接板(HDI)板需求,NB板龙头大厂瀚宇博预计斥资近10亿元NTD资金,扩充HDI板产能,月产能将从10万平方尺放大至25万平方尺,产能增幅达1.5倍,估计9月可望投入量产,HDI板产能将超越另一家NB板大厂金像电。
在各大厂力拱CULV平台之下,市调机构集邦科技估计,今年CULV的小笔电出货规模上看800万台至1,000万台,占传统NB比重约7%至9%,台湾大厂宏碁将取得逾半市占率。据了解,在CULV的架构之下,同时需要HDI板以及传统的6层板、8层板,因此不仅拥有HDI板产能的PCB厂受惠,传统6层板、8层板厂商也可望同时获得订单挹注。
瀚宇博上个月正式敲定HDI板扩产计画,瀚宇博指出,第一季由于景气不明朗,因此对扩产倾向保守,到了第二季瀚宇博确认CULV的确有其需求,因此审慎决定扩产,目前HDI板产能集中于大陆厂,月产能约10万平方尺,瀚宇博已经着手下单采购设备,预计8月试产,9月正式投入量产,月产能将上看25万平方尺。
以目前同为NB板为主的金像电来看,金像电目前HDI板月产能约20万平方尺,瀚宇博扩产执行完毕之后,HDI板月产能将从落后转为领先金像电。
瀚宇博指出,第一季NB板营收比重高达71%,其余包括Server、telecom、LCD、STB、X-box等产品均占不到10%,估计今年第一季应该是今年营运谷底,第二季将向上爬升,出货量季增率将超过20%,大幅超前产业平均成长率12%至15%。
瀚宇博为台湾最大的NB板厂,台面的NB厂均为瀚宇博客户,在景气方面,虽然第三季仍不明朗,但是第二季相对乐观,如果6月订单明确,第二季出货季增率甚至有机会向上挑战30%
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