首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%
(2009-05-22)
 
  德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB) 的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度,比传统封装产品薄50%,可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar封装的首款产品。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中,因此与典型 ESD 解决方案相比,设计人员可将板级空间节省 80%。

  它的主要优势还包括:

  * 可降低板级空间,使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件;
  * 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠;
  * 在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。


 
 资料来源:PCB技术网
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网