首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
DSP正在驱动半导体产业
(2009-03-12)
 
  根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告,数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性,而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。
  ForwardConcepts的总裁和首席分析师WillStrauss在最新的无线分析报告中指出,半导体产业协会在上周发布的数据,乍一看来,DSP出货量(基于3个月的移动平均)同比上一年下降了47.2%,环比十二月份下降了38.6%,在各个领域的下跌比例处于领先。
  “然而,该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降,而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说,为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片(去年被划分到DSP)目前就已经被高通的3G基带芯片(从没有称作DSP,一直划分在ASIC一类)所取代。”
  “即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同(当然实际上不会相同),SIA报告也会显示出DSP出货的下降和ASIC出货的增长,”Strauss强调说。
  他补充到事实上MCU和MPU配合乘法累计(MAC)电路和单指令多数据(SIMD)电路,除了实现他们基本的数据处理功能外,也能达到DSP(通常在图形领域)的效果。
  “DSP内核在SoC中的应用也非常普遍,但他们没有被看成是DSP芯片,所以说,在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代,DSP已经成为了底层的基础技术。”
 
 资料来源:
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网