| |
| |
| 中国LED发展机遇显现 |
| (2008-12-12) |
|
| |
中国LED产业经过30多年的发展，先后实现了自主生产器件、芯片和外延片。根据中国光协光电器件分会统计，2007年全国从事LED产业的人数达5万多人，研究机构20多个，从事外延、芯片研发和生产的单位有30多家，封装企业约600家，LED应用产品与配套企业有1,700多家，已初步形成较为完整的产业链。
目前，在“国家半导体照明工程”的推动下，已形成了深圳、上海、大连、南昌和厦门等国家半导体照明工程产业化基地。中国LED产业已经形成了基本完整的产业链，并初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福建地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业分布在这些地区。
截至2007年12月，中国金属有机物化学气相淀积设备总量有80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右。
据各厂商投资计划，2009年预计将新增MOCVD超过60台，外延芯片产能规模将有较大的提升，年封装能力可达800亿只。可见，中国LED芯片及封装产业均呈现出高速增长的态势。 谢金崇表示，一方面，尽管中国LED的生产技术和欧美国家有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大，而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国企业来说，有较大的生存和发展空间。
其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。中国具有丰富的有色金属资源，且中国劳动力成本低廉，有能力承接国际半导体照明产业的转移，因此中国LED产业正迎来许多难得的发展机遇。
自主知识产权开发成为挑战
目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展。
LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。
有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。
据了解，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头，已经启动大规模商用开发计划，与半导体公司合作或并购，成立半导体照明企业。他们还提出，要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低到现价的1/100。而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。
据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。
中国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。
制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决。诸如此类的问题都给中国LED产业的发展带来严峻的挑战。
中国无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。 |
| |
| 资料来源： |
| |
|
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
