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北美半导体设备B/B值──为产业回春指标
(2008-12-12)
 
  2008年以来北美半导体设备B/B值走势持续疲软,主因不外乎内存产业严重供过于求、晶圆代工厂调降资本支出、IDM厂商持续转型减少IC设备采购,以及全球经济情势恶化,导致半导体厂商保守以对。
  由于厂商在2007年初即看坏未来半导体产业发展,且早在金融风暴来临前进行产业调整。换言之,半导体产业调整期已长达1年半,未来在历经2至3个季度产业调整下,2009下半年半导体设备订单量才可望率先由谷底爬升,届时B/B值将开始反转向上,尔后才由半导体产业接棒复苏,在全球经济发展以半导体产业回春与否为指标下,北美半导体设备B/B值自然成为全球经济复苏的先行征兆。
 
 资料来源:电子工程专辑网
 
 
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