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| 覆铜板产业政策最新文件 |
| (2009-12-14) |
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2009年9月3日，国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布发改办高技[2009]1817号《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》。
通知中说：“《电子信息产业调整和振兴规划》颁布以来，国务院各部门、各地方高度重视规划落实工作，成效初步显现。为进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导，推进关键领域重点项目建设，防止低水平重复建设，国家发展改革委、工业和信息化部联合编制了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，现印发你们。
2011年底前，重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按本投资方向组织实施，请根据区域优势和地方发展规划，选择好发展方向和重点领域，做好项目组织工作。”
在《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》中的项目领域七、电子基础产品 中，有2项与覆铜板相关的项目，分别为：
项目名称：高端印制电路板及覆铜板材料
实施内容：重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化
项目名称：电子专用设备及测量仪器
实施内容：重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型显示器件专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化
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| 资料来源：CCLA秘书处摘至工业和信息化部网2009年09月04日发布的信息 |
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