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| 2012年HDPug 亚洲会议在东莞召开 |
| (2013-2-6) |
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2012年HDPug(High Density Packaging User Group)亚洲会议于12月5日至12月6日在东莞松山湖凯悦酒店隆重召开。本次会议由HDP User Group Internati onal, Inc.主办，广东生益及国家电子电路基材工程技术研究中心联合承办。
会议邀请到全球知名终端企业及PCB制造商与会。来自Celestica、IBM、艾默生、华为、中兴、Dow Corning、IST、深南电路、方正等电子电路行业专家及广东生益共150余人出席，此外亦有不少专家学者通过远程视频系统对大会进行了观摩。12月5日会议演示的前沿技术项目让听众受益匪浅，如TSV、PCB的电化学迁移、封装基板的翘曲、BFR-PVC Free Cable、薄铜应力测试等均为目前行业内关注的技术性问题。
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| 资料来源：生益科技网站 |
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