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| CCLA成功召开2013年覆铜板行业高层论坛 |
| 2013-05-22 |
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| 2013年覆铜板行业高层论坛会场 |
2013年5月17日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在陕西省咸阳市成功召开2013年覆铜板行业高层论坛。出席会议的有来自覆铜板、印制板、原材料和设备的制造、营销单位，以及大专院校、科研院所、社会团体、金融等单位的代表共182人（注册代表）。
会议邀请了覆铜板及上下游业界的多位专家发表专题报告，就目前及未来行业发展形势进行研判。每篇报告都以大量详实的数据，从宏观到我们行业的微观，从全球到中国，从政策面到实业面，深入研究论述了覆铜板、印制板行业的市场发展态势。总的印象是2013年的行业前景仅可审慎乐观。覆铜板及上下游产业链的中低档产品产能过剩，产业结构调整、技术水平的提升成为大势所趋。
各位专家的报告如下。
CCLA（覆铜板行业协会）理事长，广东生益科技股份有限公司陈仁喜营运总监;
《审慎乐观的行业前景》
SCPA（深圳市线路板行业协会）会长，永捷电子（深圳）有限公司辛国胜总经理:
《线路板行业的远虑与近忧》
中国电子材料行业协会经济技术管理部主任，《覆铜板资讯》祝大同主编:
《迅速发展中的东南亚PCB业——对我国CCL一大海外新市场的评述》
远东国际租赁有限公司张鹏贸易融资总监
《远东宏信融资租赁助力电子企业快速发展》
灵宝华鑫铜箔有限公司陈郁弼总经理:
《2013年中国大陆铜箔市场趋势分析》
山东圣泉化工股份有限公司唐地源副总裁:
《2013年CCL化工原物料市场分析》
珠海富华复合材料有限公司刘青总经理:
《近年来电子布市场状况分析》
CCFA（电子铜箔行业协会）冷大光秘书长:
《2012年全国电子铜箔行业调查统计分析报告》
CCLA（覆铜板行业协会）刘天成名誉秘书长:
《简述2012年全国覆铜板行业调查统计分析报告——覆铜板产业结构调整已成大势》
以上报告已由CCLA 秘书处汇编成册，有需要者请与秘书处联系
（电话：029-33335234 E-mail：ccla33335234@163.com）。
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| 陈仁喜总监报告 |
辛国胜总经理报告 |
祝大同主编报告 |
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| 陈郁弼总经理报告 |
唐地源副总裁报告 |
刘青总经理报告 |
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| 张鹏总监报告 |
冷大光秘书长报告 |
刘天成名誉秘书长报告 |
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| 资料来源：CCLA |
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