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| 电子铜箔行业高层论坛成功召开 |
| 2013-06-05 |
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2013年5月31日,CCFA(中电材协电子铜箔分会)在江苏省无锡市华美达广场酒店成功召开2013中国电子铜箔行业高层论坛。出席论坛的有中国电子材料行业协会及上下游行业协会的领导、中国大陆、台湾、香港地区、日本、韩国的铜箔及原材料、设备、覆铜板、印制板企业的120多位代表。论坛邀请了多位行业资深专家到会作了精彩报告。报告涉及行业调查、行业经济运行态势、中近期预测、产业结构调整、转型升级等诸多业界普遍关注的问题。
CCLA（中电材协覆铜板材料分会）雷正明秘书长、刘天成名誉秘书长应邀出席论坛，并作了2012年覆铜板行业调查报告简述及2013年展望的报告。 |
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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