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| 中电材协将召开五届五次理事扩大会暨2013年行业情况交流会 |
| 2013-06-05 |
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中国电子材料行业协会定于2013 年7 月1～3 日在江苏南京召开中国电子材料行业协会五届五次理事扩大会暨2013 年行业情况交流会。请中国电子材料行业协会的理事单位、分会秘书长务必安排时间参会，同时也欢迎成员单位能积极参加会议。
会议邀请了工信部有关领导、国际SEMI 协会、行业知名专家、院士等给会议做报告，报告内容为:
1、宏观经济形势分析
2、国际半导体材料和设备市场趋势分析预测
3、赴美新材料考察情况报告
4、企业机制改革与管理创新
5、集成电路技术发展及对相关电子材料需求
6、平板显示技术国内外发展及对材料产业发展的带动
7、储能电池技术发展
8、技术创新方法和 TRIZ 理论
会议时间：2013 年7 月1 日报到； 2 日开会；3 日疏散。
会议地点：南京市玄武区童卫路20 号 南京翰苑宾馆（南京农业大学附属学术交流中心，南京农业大学卫岗校区旁。）
会务费： 1500 元/人（含资料、会务、餐费等）。
住宿统一安排，宾馆会议价标间340 元/天，费用自理。
参会代表请填写参会回执，并于6 月15 日前传真回复到协会。
联系人：金小兰、朱骊颖、徐东华
电 话：010-64476901/02，64498802，13810618633，18701239108；
传 真：010-64476900，010-64498802；
E-mail：jxl@c-e-m.com，xdh@c-e-m.com，zly@c-e-m.com。
—————————————会议回执表下载———————————————
（请于2013 年6月15 日前将参会回执传真至：010-64498802）
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| 资料来源：中电材协（2013）第04 号文 |
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