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热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会
第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
邀 请 书 |
| 2013-07-25 |
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《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2013年9月24日至9月26日在湖北省仙桃市召开。将就高导热材料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题进行交流研讨，并邀请业界专家报告。热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士光临。会议具体事项如下：
【主办单位及联络资讯】
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
陈龙辉 029-33335234 18717270613
中国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021-54179011-605
【协办单位及联络资讯】
湖北新蓝天新材料股份有限公司 王 伟 15807112991
台湾电路板协会（TPCA） 李冬玲 0512-68074151-702
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 董有建 0535-8085601
中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 杨 蓓 0711-3815257
深圳市线路板行业协会 何坚明 0755-26471117
【赞助单位】
上海南亚覆铜箔板有限公司
山东圣泉化工股份有限公司
华烁科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
广州宏仁电子工业有限公司
上海卡门环保科技有限公司
咸阳宏达电子材料有限公司
上海吉永工贸有限公司
科宜化学（上海势越化工）
【宣传媒体】
杂志：《覆铜板资讯》《电子铜箔资讯》《印制电路信息》《印制电路资讯》
网站：中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn 中国电子材料网 www.c-e-m.com
中国电子铜箔资讯网 www.chinaccf.com CPCA网 www.cpca.org.cn
SPCA网 www.spca.org.cn TPCA网 www.tpca.org.tw
【报告、交流、研讨内容简介】
经专家委员会评审通过收入本届研讨会的论文共44篇，组委会已编辑成《第十四届中国覆铜板技术?市场研讨会论文集》，提供给每位代表。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。
【会期日程】2013年09月24日～26日，24日全天报到，25日报告，26日上午参观，26日下午疏散。
9月25日会议日程表
时 间
9月25日 |
报 告 题 目 |
报告人 |
报告厅/
主持人 |
8:00-8:10 |
开幕式 CCLA 理事长致开幕词
湖北新蓝天新材料股份有限公司致词 |
张 东
冯才虎 |
金色大厅/
张 东
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8:10-8:30 |
硅烷偶联剂在覆铜板中的应用 |
赵家旭 |
8:30-9:05 |
先进印制电路板需要先进的基材 |
龚永林 |
9:05-9:40 |
FR-4 重新分类的详细介绍 |
Bob Neves(美) |
9:40-10:15 |
CAF 的形成机理及应对措施 |
师剑英 |
10:15-10:30 |
休 息 |
10:30-11:05 |
含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用 |
祝大同 |
金色大厅/
张 东 |
11:05-11:40 |
压延铜箔制造技术及评价 |
高井政仁(日) |
11:40-12:00 |
欧盟 RoHS 2.0 指令及应对 |
刘天成 |
12:00-14:00 |
午 餐 |
下午报告 会场一 |
14:00-14:35 |
内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨 |
邹传旺 |
金色大厅/
师剑英 |
14:35-15:10 |
一种无卤高导热 环氧玻纤布覆铜板 的研制 |
邓华阳 |
15:10-15:45 |
非传统热压合技术的超高导热覆铜板 |
阮国宇 |
15:45-16:00 |
休 息 |
16:00-16:35 |
高导热液晶环氧树脂的合成及性能研究 |
唐 杰 |
金色大厅/
师剑英 |
16:35-17:10 |
用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨 |
李会录 |
17:10-17:45 |
低成本高性能热塑性聚酰亚胺材料 |
吴建华 |
下午报告 会场二 |
14:00-14:35 |
高性能无卤覆铜板的制备及其性能研究 |
季立富 |
金凤厅/
祝大同 |
14:35-15:10 |
不同树脂含量粘结片对 PCB 产品质量影响研究 |
陈世金 |
15:10-15:45 |
酚醛树脂颜色对半固化片颜色的影响浅析 |
刘 耀 |
15:45-16:00 |
休 息 |
16:00-16:35 |
新型含磷含氮环氧固化剂的合成及其性能的研究 |
况小军 |
金凤厅/
祝大同 |
16:35-17:10 |
二胺型苯并噁嗪树脂的研究进展 |
徐庆玉 |
17:10-17:45 |
苯并噁嗪 / 含磷环氧 / 二氨基二苯醚三元体系固化反应及阻燃性能的研究 |
冉起超 |
【会 址】湖北省仙桃市黄金大道中段88号 《天诚国际大酒店》
电 话：0728-3329888
【会议费用】
每位代表收会务费、资料费、餐饮费1500元（已交2013年会费的会员单位每位代表收1300元），住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理（标间/单间278元/每日.间，含早餐）。
【交通指南】
1．武汉天河机场：
①从机场乘计程车直接到天诚国际大酒店大约450元，行程70分钟，全程120公里。
②从机场乘计程车到汉口站约60元，25.5公里，然后从汉口站乘坐动车到天门南站，再乘计程车大约30元到天诚国际大酒店或乘坐天门南站到市区的公交（3元）然后乘计程到酒店。
2．火车：从武汉各火车站转乘汉口-宜昌的动车到天门南站下车，行程40分钟，从天门南站到酒店乘计程车大约30元或乘坐天门南站到市区的公交（3元）然后乘计程到酒店。
⒊ 汽车：机场没有直达仙桃的客车，只能从武汉市各长途汽车站乘到仙桃的客车，至仙桃客运站下车，然后乘计程车（费用5元）到酒店。
【会务组联络方式】
联系人：陈龙辉 18717270613 杨敏洁 18609208545
电 话：029-33335234 15319085755 传 真：029-33335234
E-mail: ccla33335234@163.com
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《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会
2013年8月01日
——————第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会会议回执表下载—————
单位名称 |
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代表姓名 |
职 务 |
手 机 |
电 话 |
传 真 |
E-mail |
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是否需住宿 |
是（ ） 否（ ） |
是否需单间 |
是（ ） 否（ ） |
预 订 房 |
（ ）间 |
预订房时间 |
月 日至 日 |
备 注 |
1 、 如不填写“住房”事项，会议将不保证房源。
2 、与会议代表同行的非参会人员的房源，在保证会议代表的住宿后安排。
3 、 在填写回执的前提下，会务组会尽量安排与您要求房型相符的房间，但受酒店房源影响，如不能安排您入住与您要求房型相符的房间，敬请谅解。
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【参会说明】
请参会代表准确填写回执表各项信息，将回执于09月20日前传真至029-33335234或发至ccla33335234@163.com。了解研讨会最新动态请登录：www.chinaccl.cn，或者直接联系会务组。
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| 资料来源：CCLA |
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