2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，在湖北省仙桃市组织召开第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会。出席会议的有来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等的代表190多人。 CCLA张东理事长主持了简短的开幕式；湖北省仙桃市严启方副市长和湖北新蓝天新材料股份有限公司冯才虎总经理致热情的欢迎词。 本届研讨会经过专家委员会审查，共收录了44篇技术论文，论文作者来自国内外覆铜板业界，以及上游原材料和下游PCB业界，有各公司研究机构的产品开发设计研究人员和工艺技术人员，也有高等院校、研究院所的科研人员，有业界知名的资深专家，也有年轻的研究生、工程师。专业内容突出了当前覆铜板业界的高新技术，包括“基础理论、技术市场动态”，“IC载板、高频高速材料研究”，“高导热材料研究”，“厚铜印制电路及覆厚铜板”，“无卤刚性、挠性覆铜板研究”，“粘结片研究”，“测试技术研究”，“压延铜箔、树脂、填料、偶联剂研究”，“环保研究”等。组委会已编辑成《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》，提供给每位代表。 在入选论文中，专家委员会又评选出16篇论文在大会演讲交流。 大会还特邀麦克罗泰克公司Bob Neves（美）先生介绍了UL 对FR-4重新分类的新标准，CCLA 秘书处刘天成高工介绍了欧盟的 RoHS 2.0。 大会由湖北新蓝天新材料股份有限公司、台湾电路板协会（TPCA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会和电子精细化工与高分子材料分会、深圳市线路板行业协会协办。《覆铜板资讯》、《电子铜箔资讯》、《印制电路信息》、《印制电路资讯》、中国覆铜板信息网（www.chinaccl.cn）、中国电子铜箔资讯网（www.chinaccf.com）、CPCA网（www.cpca.org.cn）、SPCA网（www.spca. org.cn）、TPCA网（www.tpca.org.tw）对会议进行了宣传。 湖北新蓝天新材料股份有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、上海卡门环保科技有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、咸阳宏达电子材料有限公司、上海吉永工贸有限公司、科宜化学（上海势越化工）给予大会鼎力支持。
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