总经理阁下：
鉴于我国覆铜板产业的发展受到下游印制电路、电子整机发展的拉动和上游原材料的严重制约等因素，CCLA接受行业建议，决定联合深圳市线路板行业协会(SPCA)和中国电子材料行业协会电子铜箔分会（CCFA），邀请工信部、中国电子材料行业协会、台湾工研院、国内电子整机、印制电路、覆铜板、电子铜箔（ECF）等政府官员、行业专家，于5月29日在深圳市“南山鸿丰大酒店”举办《2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会》 。以参会代表与政府官员、行业专家互动讨论的新形式，共同探讨我国PCB、CCL、ECF产业链协同发展、创新共赢的问题。
这是协会首次探索从产业链的角度研讨行业发展问题，真诚邀请您或您的代表参加此次峰会，欢迎为峰会提供资助。
会议通知和赞助办法详见附件。由于会议由3家协会共同举办，会议咨询及报名等有关事宜，请与我会杨敏洁联络：Tel：029-33335234 手机：18609208545
Fax：029-33335234 Email：ccla33335234@163.com
附件：1、《2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会通知》(点击下载)
2、《2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会赞助权益》(点击下载)
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
2014年4月1日 |
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