首页│协会组织│协会刊物│政策法规│经济运行│技术动态│企业介绍│会议活动│书籍资料│文献摘要│网上讲座│供求信息│
 
 
　　当前位置：首页＞会议活动＞正文
 
中电材协将召开第六届会员代表大会暨电子材料行业发展报告会
2014-04-15
 

　　中国电子材料行业协会定于2014 年5 月15-16 日在北京召开第六届会员代表大会暨电子材料行业发展报告会。会议通知及回执详见附件。

附件：
1　中国电子材料行业协会第六届会员代表大会暨电子材料行业发展报告会通知
2　中国电子材料行业协会第六届会员代表大会暨电子材料行业发展报告会参会回执单
 
　资料来源：CCLA
 
　 热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com
声明：任何网站如需转载本网站任何内容，请先与本网站联系，未经同意，不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网