时间

主题

主讲

10:30-11:30

全球汽车发展趋势与中国汽车市场展望

庞春霖【车载联盟 - 秘书长】

时间

主题

主讲

13:30-14:10

全球智能汽车设计趋势

郝飞【上汽集团 - 电子电器总监】

14:10-14:50

汽车板的创新 ---HDI 及软硬板应用

罗永昌【耀华电子 - 项目经理】

14:50-15:30

PCB 于汽车电子领域的发展趋势

游国治【中华汽车 - 营运总监】

15:30-16:10

电动车网络应用

赵龙【比亚迪 - 技术部总监】

时间

主题

主讲

09:30-10:10

国际智动化技术发展趋势

智动化推动办公室

10:10-11:30

先进智动化硬件技术应用案例

智动化硬件厂/软件厂/系统整合厂

11:30-12:30

智动化供需商谈会

自动化服务团

时间

主题

主讲

13:30-14:10

大中华 PCB 产业发展与应用趋势

【工研院 IEK- 资深分析师】

14:10-14:50

大陆信息消费浪潮下，产业发展迎来新动向

【拓墣产研】

14:50-16:10

穿戴、车载等 IT 行动装置之最近趋势及设计理念 ( 备翻译 )

北原洋明【日经 BP-特约撰稿】

时间

主题

主讲

09:30-10:00

低压注塑工艺在 PCB 行业的应用

洪亮【苏州康尼格科技-副总经理】

10:00-10:30

闪镀线开发

李玟澄【亚智系统科技-高级产品经理】

10:30-11:00

CVS 测试原理及仪器的维护保养

金碧艳【贝加尔电子-技术支持部】

11:00-11:30

次世代薄铜电镀填孔技术在可溶性阳极的应用

江明鸿【陶氏电子材料-制程研发工程师】

时间

主题

主讲

13:30-14:00

创新的非甲醛化学镀铜

周乐丰【陶氏电子材料-高级研究员】

14:00-14:30

直接电镀技术概述

刘彬云【东硕科技-高级工程师】

14:30-15:00

高电流密度光剂在垂直连续电镀上的应用

陈海亮【正天伟科技-高级工程师】

15:00-15:30

薄金在选择性化学镍金产品的应用

许国霖【陶氏电子材料-高级研发工程师】

时间

主题

主讲

09:00-12:00

通孔、盲孔、除胶渣与金属孔之失效分析
1. 除胶渣异常之判读与改善  
2. 化学铜异常的判读与改善
3. 电化迁移 (ECM) 之危险  
4. 楔型孔破的发生与改善

白蓉生

TPCA资深技术顾问

13:30-16:30

电路板强度与制程及板材的关系
1. 基材板的组成与强度关系   
2. 无铅与无卤对板材的要求
3. 吸水与爆板的关系  
4. 内层铜面处理与爆板的关系

日期

5/14(三)

5/15(四)

5/16(五)

上午

【A】开幕
免费

【C】自动化媒合会
全免费

【E】技术交流会Ⅰ
200/300：300/400

【G】 白老师讲座
800/900：1,000 /1,100

下午

【B】汽车论坛
300/400：400 /500

【D】PCB应用论坛
300/400：400/500

【F】技术交流会Ⅱ
200/300：300/400

说明

1. 金额显示为： (RMB) 会员优惠价 / 会员原价： 非会员优惠价 / 非会员原价
2. 会员定义： TPCA/CCLA/CEPC/JS-SMT/SPCA 皆属会员价
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