2014年5月29日，由深圳市线路板行业协会(SPCA)、中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）和电子铜箔分会（CCFA）共同主办、台湾电路板协会(TPCA)协办的《2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会》，在深圳市南山鸿丰大酒店成功举办。来自电子整机、印制电路、覆铜板、铜箔、树脂、玻纤制品、设备制造等产业链诸多企业、研究机构、行业协会、咨询机构等领导、专家200多名代表和政府官员出席会议。
　　　　　　　　　　　　　　　　　精心策划
　　本次大会的背景，是我国经过几十年的努力，已经发展成为全球电子信息制造业的大国，但由于受到核心技术和基础工业薄弱等限制，在向电子强国迈进的关键时期，必须依靠国家意志，打破垄断，突破从电子整机到上游印制电路及覆铜板、铜箔等原材料产业链上一系列高技术瓶颈，实现产业链协同发展、创新共赢，从而达到整体提升我国电子信息制造业水平的目标。
　　基于这样的认识，SPCA、CCLA和CCFA从2013年10月开始，精心策划了本次会议。由于首次尝试，从会议主题、专家邀请、资料准备、会议形式、会址选择、会务安排、统筹领导和分工协作等等环节，都进行了周密细致的准备，保证了大会的成功举办。
　　　
　　　　　　　SPCA、CCLA和CCFA 人员在上海举行第二次协调会
（照片人员左起：CCFA董有建主任，SPCA何坚明副秘书长，CCLA雷正明秘书长，SPCA辛国胜会长，CCFA 冷大光秘书长，CCLA刘天成名誉秘书长）

　　　　　　　　专家云集 演讲精彩 主题鲜明 形式生动
　　由于参会代表都是产业链上诸多产业的单位领导和技术骨干，本次会议可谓专家云集。会议演讲者不仅陈述观点主题鲜明，演讲精彩，而且还回答了台下专家的提问，台上、台下互动，研讨问题广泛深入。代表们普遍反映会议形式生动，会议主题切中我国当前亟待提升产业技术水平，进行产业结构调整的大计，受益匪浅。
　　深圳市经济贸易和信息化委员会王志毅处长的讲话，介绍了深圳市电子信息产业的发展概况，阐述了深圳市提升电子信息产业技术水平和产业结构调整的部署和支持政策。热烈祝贺会议圆满成功。
　　中国电子材料行业协会何耀洪秘书长作了《新一代信息技术与制造业》的演讲。认为新一代信息技术发展迅猛、影响深远；我们必须更新观念，打造新的竞争优势；创新发展，加快产业转型升级。
　　著名跨台海两岸产业研究、咨询、顾问机构拓墣产业研究所台北研究中心主管谢雨珊经理作了《移动智能终端兴起，推动PCB产业商机》的演讲。认为由智能型手机与平板计算机带动的HDI板以及软板产值仍然为PCB产业主要的成长动力。先前主要为高阶智能型手机采用Any-Layer HDI,随着高规低价的风潮有逐渐向下渗透的趋势，中低价手机用的HDI也有往高阶发展的趋势。在低阶PCB产品，大陆本土厂商有较大的价格优势，且开始往高阶产品发展，长期来看厂商多朝高毛利的高阶HDI以及高阶IC载板发展，减少低阶产品比例，专注在高阶产品的研发及制程去瓶颈改良上。应朝向轻、薄、小的发展方向布局，PCB未来市场中具有发展潜力的新产品，例如，穿戴式装置中的智能型手表、智能手环、智能型眼镜，和车电等新兴领域。
　　CCLA刘天成名誉秘书长作了《当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望》的演讲。认为必须充分认识“IC”载板用覆铜板、高尺寸稳定性覆铜板、高耐热性覆铜板、高频微波用覆铜板、高导热、高散热性覆铜板，高性能挠性覆铜板等高技术覆铜板，对我国电子终端产品的制约作用。现在已经到了突破我国高技术覆铜板的关键时刻，当引起主管部门的高度重视！认为高技术覆铜板的研发应用已非某家公司能够独立担当，终端电子产品的拉动尤其关键，必须以国家意志，依托目前在研发方面有相对优势、在资金方面有相对实力的大公司，以提升产业链的整体水平为目标，统筹规划实现。
　　SPCA辛国胜会长作了《中国经济及PCB产业链发展》的演讲。演讲内容以大量翔实的数据，解读全球宏观经济及中国政策，从多层面说明了当前中国经济的不确定性；分析了产业环境暨产业发展现状和企业经营状况，认为目前电子产业整体增速放缓，进入产业结构调整期，外围金融环境稳中趋紧，融资环境更加复杂多变，企业经营风险加大，多变的环境下机遇和挑战并存。指出，高阶新产品的研发越来越需要上下游联动，应积极拓展上下游合作的广度和深度，形成利润关联同盟，提高生产设备自动化程度，减少人力需求，保证产品稳定，提高生产效率。

　　　　　　　　　　 台上、台下互动，广泛、深入研讨

　　 国家电子电路基材工程技术研究中心杨中强副主任作了《PCB和CCL产业发展分析》的演讲。演讲以大量统计数据说明电子产业的发展趋势是：以计算机、互联网和移动通讯为基础的电子信息产业成为全球经济的最大产业；平板显示、半导体照明、光伏、新型汽车电子、移动支付、移动电视、移动互联网、物联网、3G\4G通讯等新兴产业的高速发展，对PCB、CCL等电子电路基材提出了新的需求，面临着新的发展机遇；微型化、高速化、大容量、智能化、个性化、集成化成为电子产品发展的六大趋势，而电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本。同样以大量统计数据说明电子电路基材的发展趋势是：绿色环保、薄型化、高性能化、高尺寸稳定性、一致性、高频、高速信号的完整性、更好的综合加工性、抗潮湿性、耐化学性、高散热、长期可靠性、多样化、柔性制造、低成本制造等。最后提出当前电子电路基材研究应解决的核心关键技术。
珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院苏新虹副院长作了《PCB技术发展对CCL产业的影响》的演讲。演讲以大量的产品案例，说明了PCB高密度化、新功能化的技术发展趋势。指出PCB高密度化对CCL产生的影响主要是薄介质层的应用；适合加成法制程的基材；RCC材料；更好的尺寸稳定性、对准度更高以提升良率；更好的结合力以减少分层；更高的弹性模量以减少翘曲等。新功能化对CCL产生的影响主要是材料高频化；材料高速化；埋电容材料；埋ESD材料；高导热参数材料；X、Y、Z方向的CTE更低，以适应高密度布线；低轮廓铜箔以减少信号传输过程中的损失等。
　　CCLA顾问祝大同高工作了《高速化基板的铜箔发展及其应用》的演讲。演讲从高速化基板用铜箔→高速化覆铜板→高速化PCB→信息及通讯设备整个产业链的角度，以大量的统计数据，阐述了高速化基板市场的新变化，高速化覆铜板及其市场的需求。由于上游材料决定PCB最终产品的性能，生产高速PCB极仰赖低损耗材料的开发，演讲以诸多文献和实验数据论述了铜箔表面粗糙度对PCB传输损耗的影响，介绍了铜箔表面处理技术的发展及其特点，高速化基板用铜箔的选择与应用。
　　深圳市计算机行业协会太铁汉秘书长作了《深圳市计算机产业发展分析》的演讲。演讲以大量统计数据阐述了全球和中国计算机产业的发展和现状，深圳市计算机产业的运行特点。说明2013年深圳市计算机行业继续在颠覆与融合中前行，计算机企业也在不断地捕捉市场热点，调整产品结构，转型升级。新一轮产业革命浪潮正风生水起。伴随着4G应用、宽带提速的新的应用环境，计算机行业的生态正在发生改变。“云端大数据，信息高速公路，电脑屏、电视屏、手机屏、汽车屏多屏合一以及网上视频内容服务商的成批涌现，促使创新型企业在深圳市不断涌现。市政府一系列政策措施相继出台，引导着深圳市的IT创新进一步提速。但是也存在许多问题，如关键核心技术缺失，制约着行业发展，国内IT企业调整战略步伐迟缓导致竞争差距拉大，深圳成本的提升促使众多企业产业转移，白牌平板电脑市场繁荣的背后暗藏诸多隐忧，深圳企业的品牌影响力与计算机重镇的地位差距较大，信息安全缺乏整体规划设计等。

　　　　　　　　　　　　　　鼎力支持 合作共赢
　　本次大会得到了陕西宏炬、超华科技、上海南亚、东莞力源、圣泉化工、华威铜箔、上海佰晟、慧儒电子、日联科技、杭州科百特、生益科技、广州宏仁、上海卡门、咸阳宏达、宁夏大荣、山东金宝、马赫内托、灵宝华鑫、福州利合、江阴米尔克、长胜科技、西安华昱、江阴天马等企业和淮安新港电子产业园的鼎力支持，大会专门为支持单位制作幻灯片播放，宣传图片上墙，向代表发放产品资料，提供免会务费名额等回赠，并一再表示衷心感谢！
　　　
　　　　　　　　　　　　大会为支持单位颁发纪念牌