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| “关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开 |
| 2014-06-05 |
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2014年5月29日，由CCLA举办的“关于提请UL增加标准光谱研讨会”在深圳顺利召开。
本次研讨会有来自覆铜板厂家及检测机构等近20位主要负责UL工作的代表出席，会议由CCLA雷正明秘书长主持。广东生益科技股份有限公司多年从事UL工作的官健女士对FR-4重新定义的历史由来、各个发展阶段、定义草案（包括有卤、无卤等新材料的定义）、对PCB及CCL企业的影响，及如何应对FR-4重新定义等做了详细说明，并提出共享FR-4.1(无卤）光谱的建议。
与会的各位代表就提请UL增加标准光谱的议题进行了积极热烈的讨论，代表们相互交换了看法，大家认为共享FR-4.1（无卤）标准光谱及向UL申请增加RF-4.1（无卤）标准图谱具有可行性，将有助于覆铜板厂家有机会通过简短测试程序而获得认证来节约新产品的UL认证时间和费用。但是这一提议的实施将会面临许多困难，CCLA秘书处希望各覆铜板厂家积极参与和配合此项提议，争取早日达到预期结果，为覆铜板新产品的认证节约时间和费用。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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