一、论文征集范围及内容:
　　覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。
　　论文可在制造技术、研究开发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论述；基础理论、应用技术、前沿技术等内容均可。
　　参考课题：
　　产业链上下游协同创新，提升覆铜板产业链整体水平的机制、政策研究；
　　电子整机（可限定某种整机如高端智能手机等）对高性能高可靠性覆铜板要求解析；
　　集成电路芯片、载板及对高性能高可靠性覆铜板要求解析；
　　汽车电子及对高性能高可靠性覆铜板要求解析；
　　LED照明产品对高导热、散热型覆铜板要求解析；
　　微波电路对高频、高速覆铜板要求解析；
　　高导热、散热型、高耐热、高尺寸稳定性覆铜板，高频、高速用、IC载板用覆铜板，高性能挠性覆铜板等产品研究/制造/测试技术及成果；
　　高性能覆铜板原材料研究/制造/测试技术及成果。

二、论文格式要求:
　　1、论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介（联络事项）；
　　2、论文正文字数一般可在5000～8000字。

三、论文征集截止时间:
　　2014年7月18日前，提供论文题目、内容摘要；
　　2014年8月22日前，提供论文全文Word电子版。

四、论文入选程序:
　　组委会收到全文后，将组织专家进行评审，评审通过的论文，将收录进论文集，供会议全体代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。部分论文将选为大会讲演。
　　组委会将于8月30日前，通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。
　　凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。
　　凡被选为大会讲演论文，请与9月10日前，提供投影幻灯片。
　　对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，请作者自留底稿。
　　论文一旦录入论文集，所有作者都可免费得到论文集一册。

五、组委会联络事项:
　　联 系 人：李小兰 手机：18089181587
　　固定电话：029-33335234 13369111960 传真：029-33335234
　　E-mail：ccla33335234@163.com

　　　　　　　　　　　　　　　　　中国电子材料行业协会覆铜板分会秘书处
　　　　　　　　　　　　　《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2014年6月18日

—————《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文回执下载－－－－－

　　请于2014年7月18日前，将此回执通过传真或E-mail发回组委会联系人。
　　传真：029-33335234 E-mail: ccla33335234@163.com