时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
会议厅 2 |
上午
8:00~9:45
|
CCLA 理事长 张 东:致开幕词 |
张 东 |
广东生益科技股份有限公司总经理
刘述峰 :
中国覆铜板产业协同创新的探讨 |
中兴通讯股份有限公司总工程师
刘 哲:
通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析 |
9:45 ~ 10:00 休息(休息后在会议厅 1 、 2 同时举行报告会) |
|
上午
10:00~12:00
|
Printed Board Base Materials Committee of IPC Chairman
Douglas J. Sober :
International Standards Development For CCL,FCCL and PWB
|
刘潜发 |
The Dow Chemical Company Chief Scientist 首席科学家
Joseph Gan:覆铜板用树脂技术研发及产品应用进展
|
ASAHI-SCHWEBEL(TAIWAN) CO., LTD.Chief Technology Officer 技术长 藤村吉信:High frequency material L-glass and DS improvement
|
12:00 ~ 13:30 午餐(美尼斯西餐厅) |
下午 13:30~18:00
|
灵宝华鑫铜箔有限责任公司 总经理
陈郁弼:高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究
|
艾达索高新材料无锡有限公司 董事长
梁波 :未来电路板所需求的环氧树脂的性能 -- 高热传导和低介电的树脂设计及模拟验证
|
西安交通大学 博士生
白元元:一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究
|
沙伯基础(中国)研发有限公司 博士
那莹:聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用
|
宏昌电子材料股份有限公司 工程师
王义:新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用 |
新日铁住金化学株式会社环氧树脂开发中心总工程师
朝蔭秀安: 用于线路板的环氧树脂的功能
|
FRX Polymers, Inc President and CEO
Marc Lebel :Flame Retardant Phosphonate Oligomers for Halogen-Free Copper Clad Laminates
|
Vice President of KOLON Industry
Sang-Min Lee : Learning from Smart-Phone |
会议厅 1 |
上午
10 点~12:00
|
珠海方正科技有限公司研究院副院长
苏新虹:PCB 高密度化新功能化对覆铜板的要求及国内外典型产品的技术指标对比
|
师剑英 |
中国电子科技集团公司第 14 研究所 副总工程师
朱建军:微波电路对高频、高速覆铜板要求解析
|
陕西生益科技有限公司 技术顾问 师剑英: 如何提高覆铜板的 CTI |
12:00 ~ 13:30 午餐(美尼斯西餐厅) |
下午 13:30~18:00
|
上海南亚 覆铜箔板有限公司 研发工程师
粟俊华:无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发
|
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 盘文辉: 原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂 |
陕西生益科技有限公司 工程师
李志光: 无卤高导热高耐热 CEM-3 覆铜板的开发 |
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 周久红: MDI 改性溴化环氧及普通四溴双酚 A 环氧树脂的对比研究 |
浙江华正新材料股份有限公司 工程师
姜欢欢: 一种无卤低介电型覆铜板材料的开发 |
山东圣泉化工股份有限公司 工程师
葛成利 :异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发及展望
|
苏州生益科技有限公司 工程师
易 强: 硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响 |
覆铜板行业协会 资深顾问
祝大同: 高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论 |
会议厅 6 (挠性专场) |
13:30 ~18:00
|
CPCA 副秘书长 梁志立: FPC 未来市场的发展 |
范和平 |
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 梁立: 复合型双面挠性覆铜板的制备 |
华烁科技股份有限公司研发工程师
严辉: 聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究 |
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 昝旭光: 无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究
|
山东金宝电子股份有限公司厂长
刘建广:挠性板用电解铜箔的应对与研究 |
广东生益科技股份有限公司工程师 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 王志勇:挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨 |
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师 茹敬宏: 高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展 |
18:30 ~ 20:00 广东生益科技股份有限公司 招待晚宴(多功能厅 2 ) |