2014年9月19日至9月21日，由CCLA、CPCA和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市“尼罗河酒店”圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（注册），出席会议。
9月20日上午8时，CCLA张东理事长致开幕词，热烈欢迎国内外专家、代表出席本次会议。接着由广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理和中兴通讯股份有限公司刘哲总工程师作精彩演讲报告。
由于9月20日全天共安排了国内外31位专家的精彩演讲报告，上午从10时开始，会议分为2个会场同时进行，下午则分为3个会场同时进行。报告内容极其广泛，包括整机及高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制板、材料研究等技术问题，以及产业协同创新、做大做强的宏观问题。并应行业要求，首次就挠性覆铜板及原材料设立专题报告分会场。
本届会议征集论文的数量，达到历届之最。与会代表普遍反映论文和大会报告的内容，突出了当前业界共同关注的诸多热点问题，报告选择了整机、PCB、CCL、原材料全产业链的知名专家，从供需拉动的角度，深刻论述诸多高技术要求的必要性，说明在“后FR-4”时代，只有产业链协同创新，上下游共同努力，才能突破我国高技术覆铜板发展的瓶颈。相信本届会议对我国覆铜板的产业结构调整，在向覆铜板产业强国发展过程中，将起到重大的推动作用。
会议安排的演讲报告有：
Printed Board Base Materials Committee of IPC Chairman Douglas J. Sober：International Standards Development For CCL,FCCL and PWB \ CCL FCCL 及 PWB的国际标准发展
The Dow Chemical Company Chief Scientist首席科学家Joseph Gan ：覆铜板用树脂技术研发及产品应用进展
ASAHI-SCHWEBEL(TAIWAN) CO., LTD.Chief Technology Officer技术长 藤村吉信：High frequency material L-glass and DS improvement \ 高频材料L玻璃布和DS玻璃布的发展
艾达索高新材料无锡有限公司 董事长 梁波：开拓复合材料可持续发展之路
新日铁住金化学株式会社环氧树脂开发中心总工程师 朝蔭秀安：用于线路板的环氧树脂的功能
FRX Polymers, Inc President and CEO Marc Lebel：Flame Retardant Phosphonate Oligomers for Halogen-Free Copper Clad Laminates \ 用于无卤CCL的阻燃磷酸盐低聚物
Vice President of KOLON Industry Sang-Min Lee：Learning from Smart-Phone \ 智能手机带给我们的启示
广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰：中国覆铜板产业协同创新的探讨
中兴通讯股份有限公司总工程师 刘 哲：通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析
珠海方正科技有限公司研究院副院长 苏新虹：PCB高密度化新功能化对覆铜板的要求
中国电子科技集团公司第14研究所 副总工程师 朱建军：微波电路对高频、高速覆铜板要求解析
覆铜板行业协会 资深顾问 祝大同：高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论
陕西生益科技有限公司 技术顾问 师剑英：如何提高覆铜板的CTI
沙伯基础（中国）研发有限公司 博士 那 莹：聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用
西安交通大学 博士生 白元元：一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究
浙江华正新材料股份有限公司 工程师 潘锦平：一种无卤低介电型覆铜板材料的开发
上海南亚覆铜箔板有限公司工程师 粟俊华：无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发
灵宝华鑫铜箔有限责任公司 总经理 陈郁弼：高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究
宏昌电子材料股份有限公司 工程师 王 义：新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用
陕西生益科技有限公司 工程师 李志光：无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 盘文辉：原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂
国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 周久红：MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究
山东圣泉化工股份有限公司 工程师 葛成利：异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发及展望
苏州生益科技有限公司 工程师 易 强： 硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响
CPCA副秘书长 梁志立：FPC未来市场的发展
国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师 茹敬宏：高频高速用挠性印制电路基材的研究进展
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 梁 立：复合型双面挠性覆铜板的制备
华烁科技股份有限公司研发工程师 严 辉： 聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 昝旭光：无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究
山东金宝电子股份有限公司厂长 刘建广：挠性板用电解铜箔的应对与研究
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 王志勇：挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨
21日上午，会议代表参观了国家电子电路基材工程技术研究中心。大家对研究中心的规模、研发和检测设施的全面以及先进性大为赞叹！相信这些将是我国高技术覆铜板发展的重要条件之一。
本届会议得到了广东生益科技股份有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、广东正业科技股份有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司、上海卡门环保科技有限公司、灵宝华鑫铜箔有限责任公司、宁夏大荣化工冶金有限公司和上海吉永工贸有限公司的鼎力赞助，并有台湾电路板协会（TPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）和电子精细化工与高分子材料分会的大力协办，保证了会议的圆满成功。会议组委会和全体代表对以上公司和组织表示衷心感谢！
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