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| 第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会邀请函 |
| 2014-10-09 |
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主办单位及联络资讯：
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
电话：0535-8085601 传真：0535-8085602 联系人：董有建 张梅
Email: zhangmei8112039@126.com chinaccfa@126.com
协办单位及联络资讯：
苏州福田金属有限公司 丁 燕 13013818808
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 雷正明 029-33335234
深圳市线路板行业协会 何坚明 0755-26471117
赞助单位：
苏州福田金属有限公司 马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司
杭州科百特过滤技术有限公司 上海佰晟化工设备有限公司
宣传媒体：
杂志：《电子铜箔资讯》《覆铜板资讯》
《电子信息材料》《印制电路资讯》
网 站： 中国电子铜箔资讯网 www.chinaccfa.com
中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn
SPCA 网 www.spca.org.cn
会 期： 2014 年11 月13 日～11 月15 日
会 址：苏州华侨饭店（苏州市三香路178 号） 电话： 0512-68261888
会议内容：
本次会议邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告，日本、韩国、台湾同行业厂家代表应邀参加会议。望各会员单位及有意参加本次会议的非会员单位代表踊跃报名参加会议并就行业发展、工艺技术、设备材料、管理及市场方面的问题与业内人士进行广泛深入的交流。
会议日程及费用：
2014 年11 月13 日全天报到，11月14日开会，11月15 日参观考察或疏散。
每位代表收取会务费、资料费、餐饮费共计1800 元（已缴纳2014 年会费的会员单位每位代表收1300 元）,参会人员满5 人即免收1 人会务费。参会代表可提前将费用汇至协会账户，如有变动，可在报到现场退费或补交。
会议住宿费自理，请代表自行到酒店前台按优惠价办理,单、标间均为人民币330 元/间/日(含早餐）。
本次会议的报告资料将印制成册并发放给各位与会代表，需要在会议上散发宣传资料、展出产品或在会刊上进行广告宣传的厂家请与协会联系（赞助金额1 万元及以上者免收1 人会务费）。
付款方式：
户 名：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
开户行：中国工商银行招远市支行
账 号：1606021709219502071
中电材协电子铜箔材料分会
2014 年10 月9 日
点击下载：
附件1：第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会回执
附件2：交通指南 |
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| 资料来源：CCLA |
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