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| CCFA成功召开2015中国电子铜箔行业高层论坛 |
| 2015-06-10 |
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由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）主办、承德华净活性炭有限公司协办的《2015中国电子铜箔行业高层论坛》，于2015年6月4日在河北省承德市成功召开。出席会议的有中、外电子铜箔及上下游制造企业、行业组织和政府部门等代表百余人。
中国电子材料行业协会何耀洪秘书长出席会议，就当前我国工业和电子信息产业及电子材料行业经济运行情况做了综述性发言。并代表协会颁发了电子铜箔行业十强企业奖牌。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）雷正明秘书长应邀出席会议。本次会议在当前铜箔行业面临产品转型升级、市场重新划分的关键时期，面对严酷的市场形势，如何解决行业产能过剩、恶性竞争持续、企业大面积亏损、出口严重下滑等诸多问题，邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导作大会报告并与参会代表进行了广泛深入地交流。大会报告如下。
中国电池行业协会曹国庆副秘书长：《中国锂离子电池市场与铜箔需求讨论》；
CCLA刘天成名誉秘书长：《简述2014年中国覆铜板行业调查统计分析报告》
苏州福田金属有限公司技术开发室中岛千明室长：《2层FPC用表面处理铜箔的开发》；
DS R ＆ D 本部 肥後橋 弘喜：《电解铜箔制造用白金族不溶性电极》；
安徽铜冠铜箔有限公司印大维总经理助理：《关于2015年铜价分析及预测》
CCFA祝大同顾问：《电子铜箔产业与市场的新发展》；
山东金宝电子股份有限公司铜箔四厂杨祥魁副厂长：《JX日矿日石金属公司铜箔产业的新动向》；
CCFA冷大光秘书长：《我国电子铜箔产业经济运行现况与分析》。
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| 资料来源：CCLA |
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